新型光刻胶技术推动微芯片制造创新发展
2025-09-12 13:56
来源:约翰·霍普金斯大学
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约翰·霍普金斯大学研究团队在《自然化学工程》期刊发布新型微芯片制造技术,该研究通过创新材料与工艺为开发更小尺寸、更高效率的微芯片提供新路径。这项微芯片技术可应用于手机、汽车及多种电子设备。使用B-EUV光刻技术制作的具有大型可见图案的硅晶圆

研究人员采用化学液相沉积(CLD)新工艺,实现了在硅晶片上精确沉积金属有机材料薄膜。该团队发现,由锌等金属与咪唑类有机物构成的复合材料可有效响应超极紫外辐射(B-EUV),从而刻画出纳米级电路图案。化学液相沉积方法能够调控薄膜厚度并适配大规模生产线。

迈克尔·萨帕西斯教授表示:“未来微芯片制造需寻求既能实现精确辐照,又具备经济效益的新工艺。我们发现的金属有机材料组合为微芯片技术进一步发展提供了更多可能性。”目前研究人员已尝试将十余种金属与数百种有机物进行配对实验,以优化辐射响应特性。

该研究由约翰·霍普金斯大学联合华东理工大学、洛桑联邦理工学院等多所机构共同完成。新型光刻胶技术有望在未来十年内应用于工业制造,推动微芯片技术向更小尺寸发展。

更多信息: 用于光刻应用的旋涂沉积非晶态沸石咪唑酯骨架薄膜,《自然化学工程》 (2025)。期刊信息: 《自然化学工程》

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