利物浦大学研究人员在《Matter》期刊上发表新研究，成功将石墨烯的关键特性融入三维材料HfSn₂中，为绿色计算领域带来突破性进展。石墨烯虽以高强度、轻质及优异导电性著称，但其二维结构限制了机械强度和大规模应用。此次研究通过三维材料模拟石墨烯的电子流动，有望解决这一难题。

研究团队发现，HfSn₂材料中蜂窝状层以特殊手性堆叠模式三维排列，这种结构保留了二维材料中独特的电子行为。材料中的外尔点显著增强了电子移动能力，使电子在三维结构中仍表现出二维材料般的快速流动。这一发现为设计更稳定、低能耗的电子器件提供了新思路，对下一代低能耗逻辑器件和自旋电子器件具有重要意义。

研究负责人乔纳森·阿拉里亚博士表示：“二维电子输运可在完全三维材料中实现，这得益于物理学与化学的紧密合作。”马修·罗森斯基教授补充道：“研究结果表明，化学可通过控制原子排列产生反直觉特性，为生成二维高迁移率材料提供了新途径。”

出版详情：标题：解耦结构维度和电子维度：三维蜂窝状手性堆叠中的二维输运，发表于：《物质》(2026)。期刊信息：Matter