一个由澳大利亚阿德莱德大学、美国科技公司Virginia Diodes Inc、德国哈索·普拉特纳研究所和波茨坦大学组成的国际研究团队，在《IEEE微波杂志》上发布了一项创新成果。他们开发出利用太赫兹波远程监控芯片内部电活动的方法，无需接触、拆解或关闭电子器件，首次实现了对封装半导体器件在真实运行状态下的非侵入式观测。

阿德莱德大学太赫兹工程实验室组长Withawat Withayachumnankul教授指出：“半导体是现代技术的基础，从智能手机到防御系统都离不开它。但芯片封装后，内部状况难以评估。大多数现有检测方法依赖物理探针或断电操作，这在很多场合不适用。这项研究解决了电子学中的长期难题，让我们能外部观察工作中的半导体电活动，不损害其运行。”

该技术通过太赫兹波检测二极管和晶体管等元件内部的电荷微小运动。研究人员开发了超灵敏检测系统，采用同相正交接收器来捕捉太赫兹信号的细微变化。Withayachumnankul教授解释：“这种方法能消除背景噪声，分离出器件内部电活动产生的微弱信号，提供实时视图，即使活动区域深埋封装内。”信号证实由真实电运动引起，非热或电子干扰，技术适用于多种半导体元件，展现了稳健性和广泛适用性。

太赫兹辐射安全且非电离，为检测提供了比X射线或侵入性方法更安全的替代方案。Withayachumnankul教授强调：“这对安全关键应用如高功率电子器件特别有吸引力，这些设备不易离线。”哈索·普拉特纳研究所和波茨坦大学的网络安全教授Chitchanok Chuengsatiansup博士补充：“远程非侵入式评估有助于验证硬件完整性、检测故障组件，并监控访问受限系统。这为智能自诊断电子器件、新监控方法和下一代芯片开发开辟了道路。”该技术有望推动半导体行业进步，应用于多个领域。

出版详情：作者：University of Adelaide；标题：《New X-ray vision for electronics lets scientists monitor working chips remotely》；发表于：《IEEE Journal of Microwaves》(2026)。