韩国科学技术高等院(KAIST)电气工程学院崔杨圭教授与金尚贤教授联合团队，近日在《科学进展》发表研究成果，宣布成功开发出基于传统硅半导体工艺的振荡伊辛机。该设备通过多振荡器同步实现组合优化问题的快速求解，适用于物流路线规划、金融组合构建及半导体电路设计等领域，为现有制造线直接部署专用优化硬件提供了可行方案。

研究团队聚焦周期性电信号振荡器，通过单硅晶体管实现振荡器与耦合器的集成，显著降低元件间频率偏差并提升连通性。实验中，该设备成功解决了最大割问题——一种将网络划分为两组以最大化连接数的典型组合优化问题。崔杨圭教授指出：“传统方法依赖精确控制振荡器频率差，而我们的技术通过硅基工艺实现了多能级耦合，使问题权重反映更精准，解搜索效率大幅提升。”

该硬件的核心优势在于兼容CMOS工艺，无需特殊材料或非标准生产线，可直接在现有半导体工厂大规模生产。研究团队强调，这一特性将加速技术从实验室到工业场景的转化，尤其在半导体设计自动化、通信网络优化等需大规模组合优化的领域潜力显著。金尚贤教授补充：“随着晶体管微型化接近物理极限，探索新功能成为关键。此次研究验证了晶体管作为振荡器的第三功能范式，为未来硬件设计提供了新方向。”

从历史视角看，晶体管技术历经开关、放大器两大阶段，此次突破被定义为“第三波”——晶体管作为振荡器。这一范式转变不仅拓展了半导体应用边界，也为信息通信领域低功耗、高实时性优化任务提供了硬件支撑。

出版详情：作者：Seong-Yun Yun Yun等，标题：《完全由硅晶体管组成的可扩展伊辛机》，发表于：Science Advances（2026），期刊信息：科学进展