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新型软硬复合材料研究揭示增韧机制
日本北海道大学与富山大学的研究团队近日在软硬复合材料研究领域取得进展,通过建立最小三维模型揭示了该类材料的增韧机制。该研究成果已发表于《美国国家科学院院刊》。 自然界中的生物材料如骨骼和珍珠层通过软硬成...
[2025-08-29]
日本
未来产业
未来材料
石墨烯电子迁移率研究取得突破性进展
新加坡国立大学和英国曼彻斯特大学的研究团队在石墨烯电子迁移率研究中取得重要进展。两项独立研究通过不同技术路径,使石墨烯的电子迁移率性能首次超越传统砷化镓半导体材料。 石墨烯虽具有优异的导电特性,但其电子迁...
[2025-08-29]
新加坡
英国
未来产业
未来材料
日本理化学研究所开发新型铁电拓扑绝缘体薄膜
日本理化学研究所(RIKEN)的科研团队成功研制出兼具铁电特性和拓扑绝缘特性的新型薄膜材料。这一突破为开发新型电子器件提供了可能,研究成果发表于《物理评论快报》。 该研究由RIKEN新兴物质科学中心客座科学家Ryutaro...
[2025-08-28]
日本
未来产业
未来材料
水凝胶孔隙折纸折叠策略推动智能材料发展
韩国科研团队开发出一种新型水凝胶孔隙控制技术,通过折纸启发的折叠机制实现了对材料形变的精确调控。这项研究由首尔国立科技大学Hyunsik Yoon教授领导,团队成员包括金智勋博士和李沃博教授,研究成果已发表于《Matter》...
[2025-08-28]
韩国
未来产业
未来材料
康奈尔大学开发一步式3D打印技术制备高性能超导体
康奈尔大学材料科学与工程系Ulrich Wiesner教授团队在《自然·通讯》发表研究成果,开发出一种一步式3D打印技术,可制备具有多级结构的高性能超导体。该方法利用嵌段共聚物与无机纳米颗粒墨水在打印过程中自组装,通过热处...
[2025-08-27]
美国
未来产业
未来材料
新型二维材料忆阻器实现与CMOS技术低温集成
亚利桑那州立大学、阿卜杜拉国王科技大学等机构的研究人员开发出一种新方法,可在与硅基CMOS技术兼容的温度下合成六方氮化硼(hBN)薄膜,并成功制造出性能稳定的忆阻器件。该研究成果已发表于《自然·纳米技术》期刊。 二...
[2025-08-27]
沙特阿拉伯
美国
未来产业
未来材料
韩国研究团队开发出自旋损耗新型电源技术
韩国科学技术研究院(KIST)联合DGIST和延世大学的研究团队,成功开发出一种利用自旋损耗作为磁控制新能源的技术方案。该研究成果已在《自然通讯》期刊发表,为自旋电子学器件能效提升提供了新路径。 自旋电子学技术利用电...
[2025-08-26]
韩国
未来产业
未来材料
芬兰于韦斯屈莱大学合作研发超导开关技术新突破
芬兰于韦斯屈莱大学参与的国际科研团队近日在超导控制技术领域取得进展,开发出一种能够完全抑制超导和铁磁结构中超导性的新方法。该研究成果已发表于《自然通讯》期刊,对推动非易失性超导随机存取存储器开发具有积极意...
[2025-08-26]
芬兰
英国
西班牙
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未来材料
韩国研发出高灵敏度自供电光电探测器
韩国科学技术研究院研究团队成功开发出一种新型自供电光电探测器,该器件在光照环境下无需外部电源即可运行,其灵敏度达到现有技术的20倍以上。这项突破为可穿戴设备、物联网传感器和自动驾驶系统等领域提供了无电池精确...
[2025-08-25]
韩国
未来产业
未来材料
韩国研发新型催化剂提升温室气体转化效率
韩国研究团队成功开发出一种用于干重整反应的新型自发电催化剂,该技术能够利用甲烷和二氧化碳两种温室气体生产能源。与传统催化剂相比,这种新型催化剂在显著减少金属用量的同时展现出优异的耐久性,为提高温室气体转化过...
[2025-08-25]
韩国
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