Au99s 在线式半导体行业点胶系统

Au99s，具有明显的高性价比优势，性能可靠，设计精简。采用直线电机搭配微米分辨率光柵尺闭环控制，大大提高系统运行速度与精度。配备简单友好的操作界面，确保系统稳定可靠。该系统为半导体封装 FPC／PCB组装等产品的精密点胶应用而设计，......Au99s，具有明显的高性价比优势，性能可靠，设计精简。采用直线电机搭配微米分辨率光柵尺闭环控制，大大提高系统运行速度与精度。配备简单友好的操作界面，确保系统稳定可靠。该系统为半导体封装 FPC／PCB组装等产品的精密点胶应用而设计，点胶区域达到 350mmx480mm。 axxon在全国建立了广泛的支持与服务网络，为客户在研发验证，生产制造，产品创新等各个环节提供完整的解决方案。重点应用：芯片级底部填充 、Dome Coating 、Dam & fill 、 No-flow underfill 、 Glob top 、银浆 、锡膏等。