应用领域 1.LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测; 2.半导体、封装元器件、电池行业; 3.电子元器件、汽车零部件、光伏行业; 4.铝压铸模铸件、模压塑料; 5.陶瓷制品等特殊行业的检测。
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