应用领域 1.LED、SMT、BGA、CSP、倒装芯片检测； 2.半导体、封装元器件、电池行业； 3.电子元器件、汽车零部件、光伏行业； 4.铝压铸模铸件、模压塑料； 5.陶瓷制品等特殊行业的检测。