以每10套（10键合）为一个单元进行连续单元键合。 ・通过强大的配方管理功能可将不同零部件和不同工艺条件设定为一套。还可自动进行多品种小批量的生产。 ・将晶片放在单元盒上，只需按下开始键就能自动处理。搬运和对位全都自动。 ・通过......以每10套（10键合）为一个单元进行连续单元键合。 ・通过强大的配方管理功能可将不同零部件和不同工艺条件设定为一套。还可自动进行多品种小批量的生产。 ・将晶片放在单元盒上，只需按下开始键就能自动处理。搬运和对位全都自动。 ・通过使用特殊夹具，也可使不同形状的晶片或芯片键合。 可用于各种材料或电子元器件的键合。也可进行灵活的半自动操作