铝箔防静电立体袋
一、产品概述
铝箔防静电立体袋是一款集防静电、电磁屏蔽、防潮阻氧于一体的高性能复合包装袋。产品采用多层复合结构，以高纯铝箔为核心阻隔层，搭配防静电PET层、尼龙增强层及PE热封层复合而成。袋体采用立体成型工艺，成型后可稳定自立，无需额外支撑即可挺括摆放。
产品广泛适用于PCB线路板、IC芯片、半导体元器件、精密电子模组、光电模组等静电敏感产品的包装、运输与存储，也可用于精密机械配件、化工原料、大型设备内衬等大宗物品的防护包装。
二、产品材质与结构
本品采用多层复合防静电屏蔽结构，由外至内层层防护：
| 层级 | 材料 | 功能 |
|---|---|---|
| 外层 | 防静电PET层 | 具备良好的机械强度与抗刮擦能力，表面经防静电处理，可快速耗散表面静电，避免包装过程中摩擦起电损伤产品 |
| 中间层 | 高纯铝箔阻隔层（6-12μm） | 核心防护层，实现全遮光、零透氧、高阻湿效果，从根源隔绝空气、水汽、光线对产品的侵蚀；同时利用法拉第笼原理有效隔绝外界静电场与电磁干扰 |
| 内层 | 防静电PE层/导电PE层 | 与产品直接接触，不含腐蚀性成分，可消除袋内摩擦静电，同时具备良好的热封性 |
| 增强层 | PA尼龙层（可选） | 赋予袋体优异的耐穿刺、抗撕裂、抗冲击能力 |
常规产品结构分为三层（PET/AL/CPE）或四层（PET/AL/NY/CPE）。采用无溶剂高温复合工艺，复合贴合紧密，袋体无气泡、无褶皱、不分层。
三、核心性能
1. 防静电与电磁屏蔽
外层防静电PET层可快速释放表面电荷，避免静电积聚；中间金属屏蔽层形成法拉第笼效应，有效阻隔外界电磁干扰与静电场。表面电阻值稳定在10⁸-10¹¹Ω，屏蔽电压低于30V，可有效避免静电放电、电磁辐射对精密元器件的损害。
2. 高阻隔性
铝箔层具备遮光、阻氧、防潮能力，水蒸气透过率极低。可有效防止物料受潮、氧化、变质、褪色，大幅延长储存保质期。
3. 强韧耐用
尼龙增强层赋予袋体优异的抗撕裂、抗穿刺、耐拉伸性能。穿刺强度≥10N，可承受运输过程中的挤压与摩擦，不易破损。耐温区间为-60℃至120℃。
4. 立体自立
采用立体成型工艺，袋体版型方正饱满，装填物料后可自动平稳站立，摆放稳固不倾倒。相较于普通平口铝箔袋，收纳整洁、仓储空间利用率更高。
四、技术参数
| 参数项 | 指标 |
|---|---|
| 常规厚度 | 0.06mm - 0.2mm（可定制） |
| 表面电阻 | 10⁸ - 10¹¹Ω |
| 屏蔽电压 | < 30V |
| 穿刺强度 | ≥ 10N |
| 热封温度 | 220 - 260℃ |
| 存储温度 | ≤ 38℃ |
| 存储湿度 | ≤ 90% |
| 产品外观 | 不透明，银白色，有光泽 |
注：以上为常规参数，具体指标可根据客户需求定制调整。
五、适用场景
铝箔防静电立体袋广泛应用于以下领域：
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电子行业：PCB线路板、IC芯片、半导体元器件、传感器、精密电子模组、光电模组、硬盘、光驱等静电敏感产品的包装与存储
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精密设备：大型精密设备、五金配件、工业半成品的内衬防潮防锈包装
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化工行业：化工粉料、塑料粒子、树脂原料、医药中间体等大宗工业物料的分装与储存
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出口海运：可增加抽真空阀口，抽出袋内空气后有效阻隔含强腐蚀能力的盐雾，减缓设备锈蚀
六、定制服务
产品支持全尺寸、全规格个性化定制：
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尺寸定制：可根据客户需求定制任意尺寸，常规厚度涵盖0.06-0.2mm
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袋型定制：支持平口袋、自封袋、风琴袋、阴阳袋、拉链袋、立体袋等多种袋式
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封口方式：支持热封、拉链、抽真空阀等多种封口方式
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功能定制：可定制防静电、耐腐蚀、抗紫外线、彩色印刷、Logo印刷等
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品质保障：产品符合RoHS环保标准，可提供SGS等第三方检测报告
说明：以上技术参数与规格信息基于行业通用标准整理，具体参数可能因定制需求有所不同，请以实际产品检测报告为准。