半导体侧面泵浦绿激光打标机，波长为532nm绿激光输出，具有聚焦后光斑更小、能量更集中、电光转换效率更高、光束质量更好，可加工对红外波长高反或高透材料等特点。整机防护性能好，打标控制方便。