博通公司近日发布了BroadPeak™，这是一款专为5G大规模多输入多输出（MIMO）和远程无线电头端（RRH）应用设计的无线电数字前端（DFE）系统级芯片。这款大规模MIMO SoC采用5纳米CMOS工艺，将DFE和ADC/DAC模块集成在单芯片上，相比现有方案功耗降低最高40%，工作频率覆盖400 MHz至8.5 GHz，旨在为5G Advanced和6G无线基础设施提供支持。

大规模MIMO技术用于提升5G网络的覆盖、容量和传输效率。BroadPeak大规模MIMO SoC能够满足5G Advanced标准的技术需求，支持n104频段（6.425至7.125 GHz）以及6G标准的上中频段（7至8.5 GHz）。

该大规模MIMO SoC的关键特性包括：支持32T32R8FB配置（另有8T8R2FB和16T16R4FB选项），射频载波频率范围为400 MHz至8.5 GHz，集成数字预失真、载波聚合、峰均比降低等功能，瞬时带宽达860 MHz，输出带宽达800 MHz，带DPD的ACLR优于-50 dBc，DPD学习速度比典型参考快100倍，ADC/DAC采样率高达19.6 GS/s。

博通物理层产品部门副总裁兼总经理Vijay Janapaty表示：“随着5G新无线电向6 GHz及以上频谱扩展，以应对AI和数据密集型应用的增长，基础设施必须相应升级。我们的下一代大规模MIMO SoC旨在提供未来连接所需的高线性度和能效。BroadPeak SoC在8.5 GHz下集成DFE、AFE和高线性度数据转换器，为下一代基站带来高达40%的效率提升。”

Altera总裁兼首席执行官Raghib Hussain表示：“移动网络向5G Advanced和6G演进，行业需要在硅平台上建立深入、开放和优化的合作。我们与博通的合作及Altera Agilex™ 7 FPGA与BroadPeak SoC的互操作性测试，验证了下一代无线电平台的可扩展、高性能基础，助力设备制造商和运营商创新。”

日立GlobalLogic首席增长与转型官Siba Satapathy表示：“随着无线接入网络演进需要更高智能性，生产级软件与底层硬件同等重要。通过与博通共同开发BroadPeak SDK，日立GlobalLogic简化了硬件复杂性并释放了高级DFE能力，确保下一代大规模MIMO、RRH和Open RAN架构兼具创新性和可部署性。”

博通已开始向早期客户和合作伙伴提供BroadPeak BCM85021样品，样品和定价信息可通过博通销售代表获取。