追觅科技Dreame芯际穿越发布多款自研芯片覆盖智能交通与移动终端
2026-03-12 13:53
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在3月11日举行的“AWE 2026芯片产业高峰论坛”上,追觅科技生态企业“芯际穿越”正式亮相,并发布了包括手机处理器、自动驾驶芯片及泛机器人SoC在内的多款自研芯片。此次发布展示了追觅从清洁电器向半导体及智能生态转型的技术布局。

其中,面向智能汽车的舱驾一体芯片成为关注焦点。该芯片采用2纳米先进制程,单颗AI算力达2000 TOPS,能够满足L4级自动驾驶的计算需求。该芯片与追觅自研的视觉、激光雷达及世界模型深度耦合,目前已进入流片或样片测试阶段。此外,在手机领域,追觅发布了旗舰处理器“赤霄01”,其AI等效算力达200 TOPS,支持复杂逻辑推理,旨在为高端移动计算市场提供动力。
针对泛机器人领域,追觅芯际推出了高集成度的“天穹”SoC,该款自研芯片已实现量产,并计划搭载于追觅全品类机器人产品中。同时,公司还提出了宏大的“瑶台”系列太空算力卫星计划,目标是构建由200万颗卫星组成的分布式算力网络,利用星间激光通信技术提升太空数据的计算可靠性与在轨寿命。
追觅科技在造车与手机领域的布局也备受瞩目。公司已组建近千人的造车团队,首款超豪华纯电产品预计于2027年亮相。而在手机市场,追觅坚持5000元以上的高端定位,首款旗舰手机Dreame Space将通过“AI ISP自研芯片+大模型算法”的架构突破移动影像瓶颈。
通过这些高性能核心硬件的发布,追觅正试图构建一个横跨家电、机器人、汽车及移动终端的全场景生态。利用自研芯片作为底层支撑,追觅旨在实现不同场景设备间的统一调度与协同效应,为全球用户提供更具闭环体验的智能生活方案。
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