中信证券近期发布的研究报告指出，以“超节点”架构提升人工智能训练与推理效率，已成为当前产业明确的发展趋势。该架构通过高带宽、低时延的Scale-up网络，将多张GPU等AI加速卡紧密互联，并辅以内存池化、直接内存访问等先进机制，有效解决了大规模集群中跨节点通信的瓶颈问题，从而显著提升了整体算力利用率和任务处理效率。

报告深入分析了在这一明确的技术浪潮下，三个关键基础设施环节将迎来显著的增量市场机会。首先是GPU间的交换芯片 ，作为构建超节点内部高速网络的核心部件，其需求将随着Scale-up网络成为标配而呈现纯增量增长。报告特别指出，交换芯片领域具有良好的商业属性，易形成稳定寡头格局，而当前以太网方案正成为其主要技术方向。随着算力芯片国产化进程加速，配套的国产以太网交换芯片方案已开始落地，其增长空间巨大且明确。据中信证券测算，该环节的全球增量市场空间预计到2028年将达到1000亿美元，其中，国产替代的市场空间预计可达50亿美元，相较于当前国内龙头企业约10亿元的收入体量，未来成长潜力可观。

其次，是液冷散热 环节。超节点架构将高功率的计算单元高度集成，必然导致单个机柜的功耗和发热量急剧攀升，传统风冷方案已难以满足散热需求。这将强力推动液冷技术在高性能计算集群中的渗透率快速提升，同时，更复杂、高效的液冷方案也将带动其平均销售单价的上升。报告预计，到2028年，由超节点推动的液冷环节增量市场空间约为130亿美元。

最后，是柜内电源 。与液冷逻辑类似，机柜功率密度的指数级增长，对供电系统的功率等级、可靠性及能效提出了前所未有的挑战。为支撑高功率密度机柜的稳定运行，更高功率、更高效的电源模块将成为必需品，这将直接推动机柜内电源产品的平均销售单价和价值量提升。中信证券预估，该环节在2028年的增量市场空间约为240亿美元。

综上所述，中信证券认为，超节点不仅是AI算力基础设施演进的技术路径，更将驱动产业链上游关键环节的规模增长与价值重估。其中，交换芯片环节因其广阔的国产替代前景和巨大的未开发市场，尤其值得投资者重点关注，同时，基于交换芯片的共封装光学等先进光互联技术亦存在替代机遇。