ASMPT与其子品牌奥芯明近日推出全新裸晶圆处理系统ALSI LASER1206。该系统为全自动激光切割及开槽设备，主要面向先进封装、车用功率器件及人工智能芯片制造等领域的半导体企业。

ALSI LASER1206采用专利多光束紫外激光技术，可在实现高精度加工的同时将热影响降至最低。该系统支持处理硅、碳化硅、氮化镓等多种半导体材料，适用于先进封装所需的晶圆切割与开槽工艺。设备集成晶圆涂覆与清洗工位，并提供多种膜框及裸晶圆仓储全自动化处理选配方案。平面运动系统定位精度小于1.5微米，开槽工艺可处理厚度60至800微米的晶圆，切割工艺可处理厚度20至200微米的晶圆。

在先进封装工艺中，晶圆切割与开槽的精度直接影响后续制程的良率与可靠性。该系统的预对准工位可检测晶圆缺口与平边，实现晶圆精准对准。集成式涂覆与清洗工位用于保护膜涂覆以及颗粒与残留物去除。ASMPT方面表示，该系统旨在满足集成器件制造厂商与晶圆代工厂对先进封装工艺中激光加工日益复杂的要求。

ASMPT ALSI业务与营销负责人Patrick Huberts表示：“这一全新平台旨在满足人工智能革命硬件需求，它将高精度激光加工与智能自动化相结合，助力下一代半导体制造。该平台是先进封装、人工智能、车用功率器件及移动终端应用的理想选择，同时也是实现高良率等离子切割前道准备的最优解决方案。”

奥芯明于2023年在中国上海成立，是ASMPT的子品牌，专注于提供本土化半导体解决方案。ASMPT总部位于新加坡，业务覆盖半导体封装测试及表面贴装技术领域。此次推出的ALSI LASER1206系统，进一步丰富了其在先进封装设备领域的产品线。