维度网讯，博通公司与Meta于当地时间2026年4月14日宣布达成多年多代战略合作，以支持Meta快速扩展的人工智能计算基础设施。基于现有合作基础，博通将为Meta训练与推理加速器(MTIA)芯片提供技术支持，双方计划将合作延续至2029年，该技术将成为Meta部署尖端AI数据中心的基础架构核心。首期合作规模超过1吉瓦，Meta称此为“持续多吉瓦算力部署的第一阶段”。

MTIA芯片是Meta自研AI处理器的核心产品，首款芯片MTIA 300已用于Meta的排序和推荐系统。另有三款芯片将在2027年前陆续推出，后续几代产品将专门针对推理任务进行优化，即AI模型响应用户查询的过程。Meta上月公布了四款全新芯片的路线图，此次与博通的合作将加速其定制芯片战略的落地。Meta首席执行官马克·扎克伯格表示，此次合作有助于“搭建我们所需的庞大算力基础，为数十亿人提供个人超级智能”。

此次合作依托博通XPU定制加速平台，涵盖芯片设计、先进封装和网络互联等多个层面。博通XPU平台能够将逻辑单元、内存和高速输入输出接口紧密耦合，支持当前部署并为后续多代产品建立高度可扩展的联合研发路线图。博通总裁兼CEO陈福阳表示，此次初始MTIA部署只是持续多代路线图的开始，该路线图将服务于未来数年的大规模增长需求，彰显博通在AI网络领域的领导地位及其XPU定制加速器平台的支撑能力。

在网络基础设施方面，博通以太网技术将用于连接Meta持续扩张的AI计算机集群。博通提供的高基数以太网交换机、光互联产品、PCIe交换机及高速串行解串器技术，将在数万节点规模下构建低延迟网络结构，缓解AI高负载场景下的网络拥堵问题。该网络架构覆盖机架内纵向扩展、节点间横向扩展及跨域互联三类需求，为MTIA芯片的大规模部署提供互联基础。

鉴于此次扩展合作的规模，博通总裁兼CEO陈福阳将从Meta董事会卸任，转任Meta顾问角色，专注于为Meta的定制芯片路线图及基础设施投资提供指导。陈福阳于2024年初加入Meta董事会，旨在协助Meta加强硬件基础设施与供应链布局，此次职务调整标志着双方合作从资本层面向更深度的技术与业务协同转型。Meta同时宣布，自2020年起担任董事的特蕾西·特拉维斯将不会在公司年度股东大会上寻求连任。

随着AI推动算力需求激增，Meta、谷歌、亚马逊等科技巨头纷纷自研芯片，以减少对英伟达昂贵处理器的依赖。定制芯片热潮使博通成为生成式AI领域的重要受益者之一，该公司为客户开发定制处理器并提供基础设施软件。通过将MTIA战略定位为芯片体系的核心支柱，Meta力求在性能、功耗与规模化成本之间持续优化，为WhatsApp、Instagram、Threads等产品上的实时生成式AI服务提供算力支撑。

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