维度网讯，国际SubFAB研究实验室（ISRL USA）与AI基础设施合作伙伴（AIIP）近日签署谅解备忘录，计划在美国设计和建造一个专门用于半导体子厂房基础设施的定制研发设施。该半导体子厂房平台将支持独立设备制造商、代工厂、原始设备制造商、材料供应商和研究机构等广泛生态伙伴。

根据协议，AIIP负责设施的设计、建造和所有权，而ISRL USA则主导技术运营、研究项目及行业中立的多成员平台管理。该设施将利用传统和现代工艺工具模拟大批量制造条件，为成员提供仪器化的研究环境，用于材料回收、减排技术、设备验证和人才发展等知识产权保护项目。

“这份谅解备忘录对ISRL USA和半导体行业来说是一个决定性时刻。我们首次拥有了可信的路径，来实现芯片制造商迫切需要的子厂房研发基础设施，”ISRL USA首席执行官Scott Balaguer表示。“我们共同构建了一个半导体子厂房平台，制造商、OEMs和创新者可以在此合作应对可持续性挑战，这些挑战是任何单一公司都无法独自解决的。”

子厂房是洁净室下方的关键基础设施层，负责真空泵送、气体减排和化学废物管理，占据了半导体行业最大的环境足迹，但此前缺乏专门的研发基础设施。该子厂房研发设施将提供一个共享的基础设施即服务环境，使半导体公司能够以较低成本和风险进行竞争前研究、技术验证和合规数据生成。

该谅解备忘录为最终协议建立了框架，目前正在进行选址。设施结构设计旨在符合美国《芯片法案》激励措施、欧盟Horizon计划及区域经济发展资金资格，目标是在获得全额资金后12个月内实现运营准备。行业中立的多成员模式为参与者提供知识产权保护的项目访问权，无需承担专有设施的资本负担。

ISRL USA已邀请行业利益相关者就设施成员资格和项目参与事宜进行联系，以共同推进半导体制造技术的可持续发展。

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