维度网讯，高精度工业检测领域对图像采集速度、传输稳定性和处理实时性的要求持续提升，半导体、基因测序、平板显示等行业尤为突出。传统面阵相机在扫描宽度、成像质量和处理速度方面逐渐显现局限，新一代线扫TDI技术凭借多级积分成像机制，成为应对这一挑战的关键路径。Basler近日发布的新一代高性能线扫视觉系统，正是这一技术方向的产物。

这套线扫视觉系统搭载racer 2 XL 16K TDI相机与imaFlex 2 Dual 100图像采集卡，基于CoaXPress 3.0光纤架构，提供100 Gbps稳定带宽与256阶TDI积分能力。racer 2 XL 16K相机采用背照式TDI芯片，融合16K超宽幅分辨率与256阶TDI积分技术，大幅提升单次扫描覆盖面积，在高速产线上仍能输出高信噪比、高对比度的清晰图像，最高行频达500 kHz。

作为一套完整的线扫视觉系统，其光纤传输架构解决了高速数据长距离传输问题，同时具备优异的电磁兼容性，在复杂工业现场环境中保障数据完整性。imaFlex 2 Dual 100采集卡作为数据中枢，支持连接最多两台TDI相机，板载FPGA可部署图像预处理算法，显著降低主机CPU负载。数据转发架构可将原始数据或经预处理后的数据灵活转发至多台级联PC，实现图像采集与分析的解耦。

这套线扫视觉系统可应用于晶圆与半导体检测、电池生产检测、平板显示器检测、PCB裸板检测以及基因测序等领域，在高速传送条件下实现高分辨率成像和细微缺陷识别，满足高精度工业检测的严苛要求。

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