维度网讯，高通技术公司近日正式发布Dragonwing AI SoC系列产品及面向物联网、工业、企业级与网络市场的工业级IQ系列芯片组。宜鼎国际同步推出基于该平台的COM-HPC Mini核心模组及开发套件，加速边缘AI解决方案的部署落地。

宜鼎国际的AI on Dragonwing解决方案针对实际边缘AI应用需求设计，集系统级灵活架构、全栈开发支持与工业级高可靠性于一体。该方案支持相机模组扩展，集成MIPI与GMSL相机接口及完整驱动程序，实现即插即用。在连接方面，方案兼容CAN Bus、CAN FD、10GbE局域网及RS-232/422/485串行通信等多种扩展接口，满足工业现场多样化的连接需求。

开发工具方面，该边缘AI方案配备IQ Studio一体化开发工具套件，提供快速启动BSP、AI示例代码、模组与入门套件，并集成芯片组性能基准测试与调试工具，降低开发门槛。产品支持-40°C至85°C宽温工作范围，供货周期支持至2038年，保障长期项目的稳定交付。该边缘AI方案包含IQ9和IQ8两款COM-HPC Mini模组及相应的入门套件，为工业物联网和企业级应用提供高性能、低功耗的边缘AI算力支持。

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