维度网讯，硅光子代工设计平台OpenLight于4月28日宣布，完成5000万美元A-1轮超额认购融资。本轮融资后，公司总融资额增至8400万美元，反映出其光子专用集成电路工艺设计套件在AI数据中心、电信及量子计算等市场的采用正在加速。

据OpenLight官方公告，本轮由Matter Venture Partners领投，新进投资者Acclimate Ventures与Catapult Ventures跟投，现有股东Xora Innovation、Capricorn Investment Group、Mayfield及New Legacy等持续加码。领投方创始管理合伙人Wen Hsieh在声明中表示，光学技术是数据中心与AI基础设施未来扩展的关键要素，OpenLight的异质集成硅光子学平台将成为全球光连接规模扩张的核心构件。

OpenLight的PDK基于磷化铟与硅光子学的异质集成工艺，将激光器、调制器、放大器与探测器等有源及无源组件集成于单一平台。该PDK已在Tower Semiconductor产线完成验证，客户可使用标准设计工具直接调取已验证组件进行设计，省去从材料到器件的漫长开发过程。目前已有超过25家客户使用该PDK设计并制造生产级PASIC，应用跨度从AI数据中心光互连、电信网络到工业传感与医学诊断设备。公司持有超410项专利，覆盖其III-V族异质集成光子器件的设计与制造体系。

AI算力集群对片间光互连的需求正从800G向1.6T乃至3.2T快速演进，传统硅光子方案因片上光源缺失而面临功耗与集成度瓶颈。OpenLight将磷化铟直接键合至硅晶圆的异质集成方案，在片上直接产生并操控激光，消除了对外部激光器的依赖。CEO Adam Carter表示，该方案可使光学结构更靠近云端AI的算力工作负载，兼顾能效与成本优势。

此轮资金将用于扩展PDK组件库，重点是400G调制器与片上集成激光技术。公司同步宣布推进1.6T与3.2T标准参考光集成电路的研发路线图，明确为2030年代密度与带宽需求周期提前铺垫技术储备。在商业化层面，公司计划扩大全球销售与技术支持体系，将异质光子集成电路规模化推向全球市场。

开放代工模式与已验证PDK形成的组件生态，使光子芯片设计从少数垂直整合厂商向更广泛的创新企业扩散。OpenLight CEO Adam Carter指出，本轮融资将加速战略路线图推进，扩大全球销售与技术支持体系，推动异质光子集成电路从样品设计迈向大规模部署。该模式在一定程度上顺应了光通信供应链从垂直整合向模块化设计制造协作结构转型的趋势。

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