维度网讯，美国电子制造与装配协作组织(EMAC)于2026年5月1日正式启动第二届光明电子制造挑战赛。赛事为美国高校学生提供真实电子制造工程体验，以三轮递进赛制覆盖PCB设计、手工装配与机器人竞技，最终决赛将于2026年10月27日至28日在伊利诺伊州罗斯蒙特的唐纳德·E·斯蒂芬斯会议中心举办的SMTA International大会上举行。

EMAC是由美国工业基础分析与维持计划资助的全国性组织，专注解决电子制造行业劳动力短缺问题，联合SMTA、高校与政府机构构建从培训到就业的完整人才通道。本届比赛在2025年首届基础上将赛程压缩为三轮，匹配真实工业产品开发周期。参赛队伍由2至5名在校学生组成，须配有一名指导老师，团队成员可跨专业覆盖PCB设计、嵌入式编程、机械集成及项目管理等方向。注册截止日期为6月22日，报名费25美元，参赛者在读状态须保持至2026年秋季学期。

第一轮为PCB设计竞赛，时间窗口为2026年7月1日至31日，全部参赛队伍以远程方式完成。赛题要求各队设计一块定制印刷电路板作为竞赛机器人的控制中枢，须在规定的层叠结构与板尺寸约束下完成原理图、制造文件、设计规则检查报告及设计说明书的提交。每支队伍可自主增加一项自定义功能参与附加评奖，最高可得1000美元现金奖励。全部参赛者均可获得为期一年的Altium Designer软件使用许可及官方培训课程资源。

第二轮聚焦装配工艺，定于10月27日在SMTA International期间现场进行。晋级的决赛队伍将在统一计时条件下使用指定元器件、工具及制造完成的本队PCB完成电路板装焊，评分重点为焊接质量与工艺规范性，设500美元现金奖。若队伍在首轮中设计了自定义功能，需自行准备所需额外物料。第三轮为最终挑战赛，10月28日压轴展开。各队将携带自主设计的机器人登上专用竞技场地，接受固件、机械与电子系统综合性能的实战检验，冠军奖金为2000美元。

SMTA培训与教育总监兼EMAC项目负责人Tara Dunn表示，光明电子制造挑战赛让学生体验的不止于课堂作业，而是一名真正电子工程师所面对的全部环节——从PCB布局布线到动手组装再到机器人赛场上的实况比拼，每一轮都对应着工业界的实际压力和成就感。

SMTA International是北美电子制造领域年度旗舰活动，2026年议程涵盖学术研讨会、技术工作坊、行业展览及人才招聘等板块，展馆位于芝加哥奥黑尔国际机场附近。光明电子制造挑战赛纳入大会正式日程，参赛学生有机会在现场直面行业雇主、设备商与资深工程师，赛事本身也已嵌入美国电子制造劳动力培养的生态系统。

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