中国国科微拟募资50.61亿元加码端侧AI芯片
国科微拟募资不超过50.61亿元,用于端侧AI芯片三大核心项目研发与产业化并补充流动资金。公司一季度营收同比增长107.46%,归母净利润扭亏。
中国复旦团队研制出单电子量子闪存器件达存储密度极限
复旦大学周鹏、刘春森团队7月17日在《科学》发表成果,研制出“归壹”量子闪存器件,实现室温下单个电子稳定存储,达到“一电子、一比特”存储密度物理极限,并创新提出“态密度剪刀”理论。
中国云天励飞发布AI推理芯片路线图,打造万卡级推理工厂
云天励飞在WAIC 2026上发布AI推理芯片路线图,公布DeepVerse100P、100D、100L三款专用芯片,并计划构建万卡级异构推理工厂,旨在降低单位Token生成成本。
惠科股份拟40亿元投建先进封装及测试项目
惠科股份2026年7月17日签约,拟投资40亿元在绍兴建设先进封装及测试项目,设立全资子公司浙江惠芯作为实施主体,一期建12寸混合芯片封装产线,产能2000万颗/月,周期不超三年。
美国超威半导体公司发售AM5平台游戏处理器“Ryzen 7 7700X3D”。
维度网讯,美国超威半导体公司(AMD)于2026年7月17日正式发售面向AM5平台的游戏处理器“Ryzen 7 7700X3D”。该处理器采用Zen 4架构,拥有8核16线程,最高加速频率4.5GHz...
中国芯原NPU出货超2.5亿颗,RISC-V助力端侧AI与具身机器人
芯原股份在2026世界人工智能大会上透露,其NPU全球出货超2.5亿颗,覆盖端侧至数据中心;基于RISC-V的端侧AI芯片已用于手机和机器人,6nm制程AI ISP芯片量产,AI/AR眼镜SoC平台助力穿戴市场。
美国IBM发布全球首项亚1纳米芯片技术
维度网讯,美国国际商业机器公司(IBM)于2026年7月15日正式发布全球首项亚1纳米(sub-1nm)芯片技术,采用0.7纳米(即7埃)工艺节点的晶体管架构。这项突破标志着半导体行业在逼近传统芯片微...
中国摩尔线程2026上半年营收预增135%至149%
维度网讯,中国全功能GPU芯片设计企业摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司(688795.SH)于2026年7月16日晚间发布2026年半年度业绩预告。公司预计2026年上半年实现营业收入16.5亿元...
中国海光信息预计上半年净利17亿至18.3亿,营收85亿至93亿
维度网讯,7月16日晚间,国产CPU厂商海光信息发布2026年半年度业绩预告。经财务部门初步测算,公司预计2026年上半年实现营业收入85亿元至93亿元,较上年同期增加303,576.49万元至383...
中国芯原前7月新签146.53亿 算力订单占逾90%
维度网讯,中国芯原微电子(上海)股份有限公司(688521.SH)于2026年7月16日发布自愿性披露公告,2026年1月1日至7月16日,公司新签订单合计146.53亿元,其中绝大部分为一站式芯片定...
美国商业与技术洞察公司报告:AI半导体竞争加剧,英伟达等五公司领跑
维度网讯,美国商业与技术洞察公司高德纳(Gartner, Inc.)发布报告称,在满足人工智能(AI)日益增长的算力需求竞赛中,AI半导体领域的“超越对象”(Companies to Beat)之间的...
印度国家电子与信息技术研究院在艾哈迈达巴德和古瓦哈提设两半导体卓越中心
维度网讯,印度国家电子与信息技术研究院(National Institute of Electronics & Information Technology, NIELIT)将在艾哈迈达巴德和古瓦哈提...
印度Aimtron获数百万美元光纤测试平台试点订单
维度网讯,Aimtron电子有限公司(Aimtron Electronics Limited)获得一家全球领先半导体测试解决方案公司的试点整机制造订单,潜在业务价值在260万至340万美元之间。该公告...
铠侠日本新工厂拟于9月投产,瞄准AI需求拉动NAND闪存
维度网讯,铠侠(Kioxia)位于日本岩手县北上市的新工厂拟于9月投产,这家NAND闪存芯片制造商希望借助人工智能需求推动业务增长。该公司股价今年已上涨约七倍,并于6月一度超越丰田汽车成为日本市值最高...
联电新加坡启动12英寸硅光子学晶圆量产
维度网讯,联华电子(UMC Corp)在硅光子学领域取得关键进展,正式进入AI基础设施竞赛。 联电去年末透露,正与多家新客户合作,在该新平台上提供用于光收发器应用的光子集成电路(PIC)芯片,风险生...
瑞士ETH开发原子扫描器绘制芯片电磁场3D地图
维度网讯,瑞士苏黎世联邦理工学院(ETH Zurich)的Tobias Sagesser等研究人员开发出一种能够绘制芯片电磁场高精度三维地图的扫描器。该设备利用单个铍离子作为传感器,可测量芯片表面附近...
欧盟批准德国6.59亿欧元补贴四家半导体工厂
维度网讯,欧盟委员会批准德国向四个半导体制造项目提供总计6.59亿欧元支持,相关工厂分别位于北莱茵-威斯特法伦州、石勒苏益格-荷尔斯泰因州、黑森州和巴伐利亚州。四个项目覆盖高性能晶圆、功率半导体、晶圆...
美国英特尔代工首次采用High NA EUV光刻技术量产芯片
维度网讯,英特尔代工(Intel Foundry)已开始利用ASML的高数值孔径极紫外(High NA EUV)光刻技术批量生产部分Panther Lake处理器,即英特尔酷睿Ultra 3系列产品。...
印度批准1.9万亿卢比半导体与智能手机制造计划
维度网讯,印度内阁批准了一项规模达1.9万亿卢比(合197亿美元)的半导体与智能手机制造计划,为政策制定者推进更广泛的工业战略提供了具体框架。此举旨在响应总理纳伦德拉·莫迪(Narendra Modi...
美国英伟达与日本丰田拓展4项物理AI应用合作
维度网讯,7月15日,美国英伟达与日本丰田汽车扩大物理人工智能合作,将加速计算、人工智能软件和仿真技术进一步应用于智能汽车、工业机器人、汽车工厂和城市交通系统。此次合作将车辆端计算、工业数字孪生和城市...
美国英伟达Vera Rubin纳入350多座工厂量产
维度网讯,7月15日,美国英伟达首席执行官黄仁勋在日本东京参加开发者活动期间表示,新一代Vera Rubin人工智能计算平台已经投入生产,相关产品将按照计划向客户交付,“庞大的产量即将到来”。此次表态...
中国物元半导体投21.67亿建异质键合Micro LED产线
维度网讯,物元半导体异质键合Micro LED生产线项目在青岛市城阳区完成备案,项目总投资约21.67亿元,计划于2026年至2028年建设,规划月产能1万片,主要面向车规级数字照明、AR微显示和光通...
Tower半导体投资30亿美元扩大日本硅光芯片产能
维度网讯,Tower Semiconductor 计划投资约 30 亿美元(约合 200 亿人民币)扩大其在日本的半导体制造规模,日本政府将为该项目提供 10 亿美元拨款。这家以色列芯片制造商希望通过...
博世美国半导体工厂启动样品生产 投资20亿美元
维度网讯,当地时间7月13日,德国汽车芯片及零部件制造商博世(Bosch)宣布其位于美国的首座半导体工厂已开始样品生产,同时与美国商务部签署一项金额达2.25亿美元的补贴协议,用于强化碳化硅(Sili...
英特尔斥资57亿美元扩建爱尔兰莱克斯利普制造基地
维度网讯,英特尔宣布向位于爱尔兰的莱克斯利普(Leixlip)园区投资50亿欧元(约57亿美元),用于扩建现有制造设施并安装先进制造设备,以满足人工智能和高性能计算领域对先进硅材料的需求。相关工程已于...
SEMI预计全球半导体设备销售额2028年达2295亿美元
维度网讯,国际半导体产业协会(SEMI)在《年中全球半导体设备预测——OEM视角》报告中宣布,原始设备制造商(OEM)的全球半导体制造设备总销售额预计2026年达到创纪录的1659亿美元,同比增长23...
美国谷歌Pixel 11将早于iPhone 18采用台积电2nm芯片
维度网讯,谷歌 Tensor G6 芯片将采用台积电 N2 节点制造,这将是谷歌首次在硅工艺节点上与位于加州的竞争对手处于同一代。据 Android Authority 报道,这一 2nm 工艺目前正...
韩国三星电子第二季度营业利润预计达8.9万亿韩元
维度网讯,三星电子(Samsung Electronics)预计第二季度营业利润大幅增长,主要受益于内存芯片需求上升及其在AI基础设施组件领域的供应地位。该公司预估,4月初至6月底的营业利润为8.9万...
西班牙政府就未来《欧洲芯片法案2.0》启动公众咨询
维度网讯,西班牙数字化转型与公共职能部(Ministerio para la Transformación Digital y de la Función Pública)就欧洲委员会(Europea...
韩国三星电子拟在器兴新建月产10万片DRAM工厂
维度网讯,韩国三星电子正在位于京畿道龙仁市的器兴工厂筹建一座新的DRAM生产工厂,计划将原本用于建设研发中心的地块改建为存储器生产设施。新工厂预计月产能约为10万片晶圆,投资额或达数万亿韩元,最快将于...
