分类: 集成电路

美国高通骁龙X2 Elite Extreme基准测试出炉,18核CPU多核性能超越苹果M5

维度网讯,高通骁龙X2 Elite Extreme是一款18核笔记本电脑处理器,在2026年1月CES上首次亮相,被集成于华硕Zenbook A16中。该芯片采用第三代Oryon架构,核心数增至18个...

2026-04-18

台积电中芯国际回应半导体氦气供应风险,三星称库存充足

维度网讯,受中东冲突与俄罗斯出口管制双重影响,全球半导体制造关键材料氦气供应趋紧,台积电、中芯国际、三星电子、SK海力士等多家半导体制造商于4月17日作出回应。据俄罗斯政府4月14日发布的声明,为保障...

2026-04-18

康佳特推出conga-TC300模块,搭载英特尔酷睿3处理器集成41TOPS边缘AI算力

维度网讯,嵌入式及边缘计算技术提供商康佳特于2026年4月16日在美国加利福尼亚州圣地亚哥正式推出conga-TC300计算机模块。该模块采用COM Express Compact外形规格,搭载英特尔...

2026-04-17

台积电Q1营收增35%创纪录,魏哲家回应TeraFab项目称晶圆代工无捷径

维度网讯,台积电于4月16日发布2026年第一季度财报,合并营收约11341亿元新台币,同比增长35.1%;净利润5725亿元新台币,同比增长58.3%。魏哲家在财报电话会议上表示,以执行为导向的Ag...

2026-04-17

苹果可折叠iPhone供应链布局曝光,三星、富士康及中国供应商成关键

维度网讯,关于苹果首款可折叠iPhone的供应链细节近期密集浮出水面。彭博社记者马克·古尔曼援引知情人士消息称,尽管工程测试面临挑战,该机型仍按计划于2026年9月与iPhone 18 Pro系列同步...

2026-04-16

Akamai全球GPU节点一年内将扩至数百个,AI推理延迟目标10至20毫秒

维度网讯,Akamai亚太区云计算架构师总监李文涛于2026年4月15日在媒体沟通会上宣布,公司已在全球大规模部署英伟达RTX 6000 Pro Blackwell系列GPU,目前覆盖130多个国家、...

2026-04-16

马斯克宣布特斯拉AI5芯片成功流片,算力2500TOPS对标英伟达Blackwell

维度网讯,特斯拉首席执行官埃隆·马斯克于2026年4月15日在社交平台X上宣布,特斯拉AI芯片设计团队已成功完成AI5芯片的流片。马斯克在发文中祝贺团队完成这一关键里程碑,并感谢台积电与三星电子在生产...

2026-04-16

中国一季度存储部件与中央处理部件出口合计增长39.1%,电力设备出口两位数增长

维度网讯,海关总署副署长王军于2026年4月14日在国新办新闻发布会上介绍,中国一季度存储部件、中央处理部件等关键电子零组件出口合计增长39.1%,发电设备、输变电器材、储能设备等电力相关产品合计出口...

2026-04-14

华为MateBook 14鸿蒙版4月20日发布,搭载麒麟处理器与鸿蒙6.1系统

维度网讯,华为于2026年4月14日正式宣布MateBook 14鸿蒙版将于4月20日14时30分发布,与Pura 90系列同台亮相。这是鸿蒙操作系统落地PC领域后华为推出的首款标准尺寸MateBoo...

2026-04-14

最新技术使光子芯片上光循环传播可达数百万次,芬兰阿尔托大学为范德华材料打造“纳米铠甲”

维度网讯,芬兰阿尔托大学联合多国研究团队开发了一种类似“纳米级外科手术”的新方法,为脆弱的范德华材料披上一层“纳米铠甲”,使其在芯片上实现光可循环传播数百万次的创纪录表现。据科技日报报道,这项研究发表...

2026-04-14