中国Eelink推出2.4毫米BLE 6.0温度记录仪用于冷链物流监测
维度网讯,6月2日,中国深圳Eelink Communication Technology发布BTT02超薄BLE 6.0温度记录仪。该产品面向冷链运输、医药物流、食品配送、仓储监测和其他温度敏感型供...
欧盟推出欧洲芯片法案2.0强化半导体制造和研发转化能力
维度网讯,6月3日,欧盟委员会提出“欧洲技术主权一揽子方案”,其中包括欧洲芯片法案2.0、云与AI发展法案、开源战略以及能源数字化和AI战略路线图。欧洲芯片法案2.0将半导体作为核心方向,重点强化欧洲...
中国工信部启动6G部省协同试点推动终端芯片和商业航天联动培育
维度网讯,近日,工业和信息化部办公厅发布关于组织开展6G创新发展部省协同试点专项行动的通知,提出围绕6G标准和产业发展节奏,加强通信设备产业研发协同,并同步培育新型终端、芯片器件、操作系统、商业航天等...
中国台湾鸿海携手美国英特尔推进从芯片到机柜的AI基础设施合作
维度网讯,6月4日,鸿海宣布与美国英特尔开展战略合作,双方将围绕下一代AI基础设施和智慧计算平台展开协作,探索从芯片、机柜、系统到应用的全链条AI解决方案。合作重点覆盖AI数据中心设备、边缘AI、Ph...
日本铠侠将携245.76TB SSD和AiSAQ亮相Interop Tokyo 2026
维度网讯,6月4日,日本存储企业铠侠宣布,将于6月10日至12日在幕张展览馆参加Interop Tokyo 2026,展示面向生成式AI、数据中心和移动应用的闪存与SSD技术。此次展品包括245.76...
美国纳微半导体携手英伟达推进800伏直流AI数据中心供电架构
维度网讯,6月3日,美国纳微半导体公司宣布参与英伟达MGX生态合作,围绕800伏直流AI基础设施推进功率半导体方案。该公司正在展示800伏至6伏直流转换电源交付板,面向下一代AI数据中心、高密度GPU...
美国博通2026财年第二季营收222亿美元 同比增48%
维度网讯,博通(Broadcom)公布2026财年第二季度创纪录营收222亿美元,同比增长48%,受人工智能基础设施需求加速推动。该公司半导体营收达150亿美元,同比增长79%,而基础设施软件营收增长...
中国纳芯微电子PCIM 2026将展示汽车与AI电源IC方案
维度网讯,纳芯微电子(NOVOSENSE Microelectronics)将在2026年6月9日至11日于德国纽伦堡展览中心举办的PCIM 2026上,展示其在传感、信号链和电源管理领域的最新集成电...
中国台湾瑞昱20TOPS AI加速芯片与PCIe桥接芯片获台北电脑展奖
维度网讯,近日,中国台湾瑞昱半导体两款芯片产品在COMPUTEX 2026台北国际电脑展Best Choice Award中获奖。其中,Edge AI Accelerator获得AI Computin...
日本软银创始人孙正义以1007亿美元重登亚洲首富
维度网讯,6月2日,福布斯实时富豪榜显示,软银集团创始人兼CEO孙正义个人资产达到1007亿美元,超越印度安巴尼、阿达尼等富豪,时隔十余年后重新成为亚洲首富。 软银股价6月1日盘中一度大涨14.71%...