维度网讯，意法半导体近日调高其太空半导体业务营收预期，预计2026年至2028年三年间累计营收将远超30亿美元。该公司在2021年至2025年间低轨卫星相关营收从1.75亿美元增长至约6亿美元，年均复合增长率约36%，2026年全年太空营收有望接近10亿美元。

意法半导体过去十年与SpaceX旗下Starlink深度合作，共同设计并制造了数十亿颗定制芯片，部署于数百万台用户终端和超过10000颗Starlink卫星。自2021年以来，意法半导体已向Starlink项目累计交付超过75亿颗芯片，覆盖卫星、地面站与用户终端三大环节，当前日均芯片交付速度超过500万颗。

意法半导体执行副总裁Remi El-Ouazzane在5月4日面向投资者和分析师的“LEO机遇”专题电话会上表示，公司正处于这一市场的早期阶段，目前以超过90%的市场份额在LEO射频芯片领域占据主导地位。El-Ouazzane指出，星链的用户终端是全球首个也是目前唯一一个消费级相控阵天线，每秒需完成数十次波束切换以跟踪快速移动的低轨卫星，这对射频前端芯片的信号完整性和切换速度提出了极高要求，而其BiCMOS技术是终端波束成形的关键要素。

除Starlink外，意法半导体正积极扩大客户版图。AST SpaceMobile的BlueBird低轨通信卫星及亚马逊Kuiper项目均采用该公司多类元器件，欧洲主权宽带星座IRIS²也将成为未来客户。El-Ouazzane在电话会上表示，LEO可服务市场从2025年的约6.5亿美元预计增长至2028年的约20亿美元，到2030年接近30亿美元，目前公司产能正在迅速扩张，并已将目光投向轨道数据中心等新兴领域。

从产品布局来看，意法半导体的太空业务远比射频天线宽泛。公司的抗辐射加固功率器件、模拟芯片、逻辑IC及混合信号ASIC已在全球数百颗在轨卫星中得到验证。其LEOPOL1抗辐射负载点降压转换器专为低轨卫星的电力管理设计，抗辐射加固FPGA采用28纳米FDSOI工艺，已获欧洲航天局ESCC 9030标准认证。公司自1977年起持续为欧洲航天任务供货，目前累计在轨飞行超过1000亿小时无失效记录。

2022年，意法半导体推出面向“新太空”时代的经济型抗辐射加固芯片系列，以低成本塑料封装替换传统陶瓷气密封装，大幅降低单颗卫星的电子物料成本。这一战略在四年后得到充分验证。意法半导体同步披露，轨道数据中心可能成为未来增长的重要驱动力。El-Ouazzane在会上预测，三年后天空可能出现相当数量的轨道数据中心。欧盟资助的ASCEND项目正在验证轨道数据中心的技术可行性与环保收益，相关市场预计到2035年规模可达约390亿美元。

意法半导体正从政府航天项目供应商转向商业卫星芯片平台商。这一转变不仅体现在客户结构上，更反映在其IDM制造模式的加速扩张中。公司已在面向LEO的批量射频芯片产能上建立清晰的规模化路线图，以应对这一正从小众利基市场快速迈向大众化基础设施的新增长极。

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