维度网讯，2026年5月7日，中国深圳市兆驰股份有限公司确认，公司已成功搭建覆盖光芯片、光器件、光模块的垂直产业链布局，各环节协同发展，核心竞争力持续提升。

兆驰股份在2026年4月28日的年度业绩说明会上对这一战略方向给出了更完整的表述：公司已将2026年光通信业务定位为产业升级的核心战略方向，持续加大研发投入，加速1.6T超高速光模块研发。目前，应用于200G及以下速率的光模块已实现规模化生产并大批量出货;400G和800G光模块在完成可靠性测试后进入小批量生产阶段，正稳步推进至规模化量产;在下一代高速率产品方面，1.6T光模块已进入快速研发阶段。

在产业链最上游的光芯片环节，兆驰股份的技术纵深尤为突出。公司前期已配置20腔可兼容LED砷化镓芯片与激光芯片生产线的MOCVD设备，并增补后段设备建成激光芯片生产线。截至2026年3月，25G DFB及以下速率的光芯片已完成研发及试生产，逐步向量产阶段过渡;应用于400G、800G及1.6T光模块的大功率系列CW DFB激光芯片和50G EML激光芯片正按计划推进研发;面向Micro LED光互连CPO技术的Micro LED光源芯片已完成研发工作，处于样品验证测试阶段。兆驰股份此前已在投资者互动中明确，公司具备25G DFB激光器芯片量产能力，并计划于2026年推出50G DFB、100G VCSEL芯片，重点瞄准无源光网络及数据中心短距光互连模块市场。

光器件和光模块制造设施的规模化落地同步推进。公司投资不超过5亿元建设的高速光模块项目，其5万平方米洁净智造基地已全面启用，200G及以下光模块在此实现规模化生产。2025年，公司光通信器件业务实现营业收入1.32亿元，占当年营业收入比重2.27%。

从竞争格局看，25G及以上速率光芯片长期被美国博通、Lumentum等海外厂商主导，国产化率不足10%。当前AI算力爆发推动高速光模块需求激增，全球光芯片持续供不应求。兆驰股份以MOCVD自有产能切入激光芯片制造，构建从外延、芯片到器件、模块的完整垂直链条，一方面可有效压缩交付周期，另一方面在25G DFB芯片上实现量产突破，为后续50G及更高速率芯片的规模化替代提供了可复制的产线基础。

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