近日，美国一家位于密歇根州的企业获得了 3.25 亿美元的政府资金支持。此企业主要生产用于太阳能电池制造的太阳能级多晶硅，其产品在单晶硅锭和晶圆生产中起着关键作用。

 

这笔资金由美国商务部依据芯片激励计划（CHIPS Incentives Program）的商业制造设施资助机会（源于芯片与科学法案）提供。当前，在半导体和太阳能行业的高纯多晶硅制造领域，美国本土企业较少，此次资助意义重大。

 

资助旨在助力该企业在密歇根州的海姆洛克（Hemlock）建设新的制造工厂，所生产的多晶硅将同时供应半导体和太阳能产业。其生产的超低碳太阳能面板多晶硅，能助力太阳能开发商和业主降低高达 50% 的隐含碳。

 

随着新工厂的建设推进，预计将逐步创造约 180 个制造业岗位和超 1000 个建筑岗位，这对当地就业市场是一大利好。

 

该芯片与科学法案于 2022 年签署成为法律，520 亿美元的投资旨在振兴美国国内半导体产业，减少对国外进口的依赖，同时促进就业。此次资助资金将依据建设、生产和商业里程碑的完成情况进行资本支出分配，并通过财务和项目报告跟踪绩效，确保资金有效利用。