维度网讯，加拿大LMI Technologies公司凭借近五十载的3D视觉技术积淀，为半导体精密封装提供高速高精度在线检测方案，其Gocator 3D线共焦传感器系列可应对高反光材质、多层结构、透明或半透明材质以及微小bump带来的量测挑战。针对BGA检测，Gocator 4000系列和5500系列多种型号可供选择，通过多种线共焦型号组合提供亚微米级高速在线检测，生成3D成像。针对Bump高度检测，Gocator 4006或4011适用于高精度小尺寸bump，Gocator 4021和Gocator 5512适用于大尺寸高CT要求，G4000系列的同轴技术能够有效消除扫描阴影，确保获取球顶完整点云。

针对引线键合检测，Gocator 4010 3D同轴线共焦传感器可以检测引线和焊脚高度以及缺陷，采用同轴光设计使目标物扫描不受光强和被测物表面材质的影响，具有兼容角度，无测量盲区，避免传统引线高度测量方法带来的杂散信号和损坏问题。针对晶圆平整度和翘曲度检测，Gocator 5512智能3D线共焦传感器具有11.6毫米的FOV，可精确测量晶圆的平整度并检测翘曲度。针对填充胶检测，Gocator 4020同轴传感器可实现透明胶路的高精度量测。针对盲孔检测，PCB盲孔的直径通常为50至300微米，Gocator 4021 3D同轴线共焦传感器最大视野达5毫米，X方向分辨率为2.6微米，用于扫描和检测盲孔的大小和孔深。

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