维度网讯，总部位于英国谢菲尔德的精密液冷技术开发商Iceotope Group于5月14日宣布完成2600万美元B轮融资，本轮由Two Seas Capital与巴克莱气候风险投资联合领投，现有投资者Edinv、ABC Impact、Northern Gritstone以及英国商业银行旗下英国耐心资本继续跟投。资金将专项用于加速产品研发与工程迭代、扩充全球专利组合，并深化与AI基础设施生态内关键合作伙伴的协作，以匹配AI数据中心对液冷技术需求的急剧攀升。

Iceotope的核心技术路径可概括为“直接到一切”的精密液冷方案。该系统通过密封机箱设计循环不可燃的介电冷却液，直接冷却服务器内部所有发热组件，涵盖GPU与CPU之外的内存、存储、网络及电源分配器件。公司官方数据显示，与传统风冷系统相比，该方案可降低能耗最高达40%，减少水耗最高达96%，冷却成本降幅最高达83%，密封机箱的无风扇设计同时将运行噪音控制在40分贝以下，相当于安静图书馆的环境水平。

在产品线层面，Iceotope已构建起覆盖数据中心与边缘场景的双平台矩阵。旗舰产品KUL AI是一款搭载8颗GPU的液冷服务器，基于技嘉G293服务器平台与英特尔至强可扩展处理器构建，获得NVIDIA认证解决方案资质，可支持最高4倍的机架级密度提升，保障GPU在持续高负载下不降频运行。KUL BOX则是面向边缘部署的一体化液冷机柜，24U机架内集成6台KUL AI液冷服务器、网络设备、6TB内存及115TB分布式存储，仅需标准电源插座即可运行，无需外部水源或专用制冷设施，适用于工厂车间、医院、电信基站等缺乏传统数据中心基础设施的场地。两款产品均以预装测试的整机柜形式交付，由UNICOM Engineering提供端到端部署服务及三年质保。

融资公告同步披露了管理层架构调整。联合创始人Simon Jesenko于近期出任临时首席执行官，同时继续兼任首席财务官。Jesenko在公告中表示，公司花费数年时间构建了差异化知识产权组合和专为AI基础设施打造的产品，当前行业需求正在爆发，公司已准备好规模化扩张。深耕公司十年的技术负责人Neil Edmunds获任首席创新官，其此前主导的芯片级液冷验证项目已实现单芯片1500瓦热设计功耗的可靠冷却，为下一代AI加速器的散热需求提前储备了技术方案。

专利储备是Iceotope构建竞争壁垒的核心支柱。公司官方资料显示，目前已在全球拥有219项授权及申请中的技术专利，覆盖机箱架构、介电液系统、机架级热管理等多个技术层级。巴克莱气候风险投资负责人Steven Poulter指出，Iceotope的技术不仅满足了AI与高性能计算不断升级的需求，还实质性地推动了数据中心的可持续发展。

全球数据中心液冷市场正站在爆发拐点。据行业研究机构SemiAnalysis预测，液冷AI加速器装机总量将从目前的约3吉瓦在两年内攀升至超过40吉瓦。这一预测背后是AI服务器机架功率密度持续走高、传统风冷方案达到物理极限的现实。Iceotope认为，仅冷却处理器的直接到芯片方案已不足以应对下一代AI系统的热负荷，内存、存储、电源分配等组件同样产生大量热量，“直接到一切”的技术路线正是针对这一缺口而设计的。

Iceotope已与英特尔、HPE和nVent联合推出面向电信边缘部署的精密液冷方案，该方案搭载英特尔至强处理器与HPE ProLiant DL110服务器，较同类边缘服务器可节省40%功耗。公司还与Meta完成了硬盘液冷方案的联合验证，并与SK Telecom、SK Enmove合作开发AI数据中心液冷解决方案。戴尔也被列入其关键合作伙伴名录，表明其液冷方案已嵌入主流OEM的产品矩阵。

Iceotope成立于2005年，前十年聚焦绿色计算领域的应用研究，此后逐步转向AI基础设施、高性能计算及边缘场景的精密液冷专业领域。目前公司在美国、英国及多个区域设有办公室并持续扩充团队规模。面向未来12至18个月，公司将集中力量将B轮资金投向工程团队扩充、产品迭代加速及全球合作网络拓展，目标是在AI算力密度持续攀升的产业周期中占据液冷赛道的关键位置。

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