台积电美国Fab 21已生产4nm芯片，产能良率和台湾厂相当

台积电已开始在亚利桑那州凤凰城附近的 Fab 21 工厂使用其 4nm 级工艺技术生产芯片。这标志着这种尖端生产节点首次在美国制造。

根据非官方信息，台积电位于亚利桑那州的 Fab 21 正在生产至少三种处理器型号：苹果 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 中使用的 A16 仿生片上系统;苹果智能手表 S9 系统级封装的主处理器，具有两个 64 位内核和一个四核神经引擎;以及一个 AMD Ryzen 9000 系列 CPU。这些芯片采用台积电的 4nm 级 N4 和 N4P 工艺技术生产。

台积电亚利桑那州项目有助于实现美国到 2030 年生产 20% 全球最先进逻辑芯片的目标，拜登政府几年前在颁布《芯片和科学法案》之前设定了这一目标。台积电位于亚利桑那州的 Fab 21 为美国公司批量生产芯片(有传言称，目前该工厂的产能约为每月 10,000 片晶圆)。

根据《芯片和科学法案》，美国商务部向台积电提供了 66 亿美元的赠款和高达 50 亿美元的贷款担保。Fab 21 站点将需要约 650 亿美元的资金，包括三个晶圆厂模块，这些模块将于本十年末建造并上线。

Fab 21 一期将正式开始量产，采用 4 纳米和 5 纳米级工艺技术。Fab 21 二期预计将于 2028 年推出 3nm 级工艺技术。到本世纪末，台积电预计将建造其 Fab 21 三期，该阶段将在 2nm 级和 1.6nm 级节点上生产芯片，并通过背面供电来生产芯片。