维度网讯，5月31日，中国台湾ASIC设计服务与AI软件企业MICROIP宣布，将在Computex 2026期间首次发布“AI车载系统事业群”，并展示AIVO与XEdgAI双软件平台。展出地点位于台北世界贸易中心一馆A1215a展位，时间为6月2日至5日。

MICROIP此次参展，核心指向边缘AI从单点应用演示转向跨硬件、跨场景和跨行业部署的变化。边缘AI系统要进入车辆、工厂、无人机、公共交通和工业现场，难点并不只是模型识别精度，还包括软件开发流程、异构硬件适配、设备部署成本、数据传输约束和现场运维稳定性。MICROIP董事长杨仁达提出“软件驱动硬件”概念，强调AI落地的核心挑战之一来自软件开发流程与底层异构硬件之间的碎片化。对企业客户来说，若每一次部署都需要针对不同芯片、不同设备和不同系统重新适配，AI项目就很难形成规模复制。MICROIP通过车载系统事业群、视觉平台、跨芯片部署平台和ASIC设计服务共同参展，实际是在把AI软件、专用芯片设计和现场应用整合到同一条产品路径中。

新成立的AI车载系统事业群将展示带有自动校准能力的车载硬件方案，重点覆盖前车交通灯识别、后车盲区警示、车内驾驶员疲劳检测，以及360度多通道AI识别等能力。相关方案主要面向智能车队管理和商用安全监控场景。

AIVO与XEdgAI双平台是MICROIP本次发布中更具扩展性的部分。AIVO定位为无代码拖拽式视觉平台，可展示公共交通监控、智能无人机和工厂标准作业流程检查等实际应用;XEdgAI则强调跨主流芯片部署能力，支持NVIDIA Jetson、Intel Core Ultra、Axelera AI Metis等平台，减少客户被单一硬件供应商绑定的风险。边缘AI项目进入商用阶段后，客户往往会根据成本、性能、功耗、供货周期和行业认证选择不同芯片平台，软件如果不能跨硬件迁移，后续维护和扩容成本会迅速上升。XEdgAI的价值就在于把AI应用从具体芯片中部分解耦，使企业能够在不同硬件上部署相同或相近的视觉识别与推理能力。AIVO则降低了视觉AI应用开发门槛，让非算法团队也能通过拖拽方式构建应用流程。两类平台叠加后，MICROIP可以同时覆盖应用开发、模型部署和现场系统落地三个环节。

ASIC设计服务则让MICROIP的边缘AI布局进一步延伸到芯片层。公司将在Computex展示CATS Customized ASIC Technology and Solutions，并把先进AI EDA工具纳入研发流程，帮助客户缩短芯片上市时间。公开信息显示，MICROIP称该方案可协助研发团队将芯片上市时间缩短6至9个月，并将在展会期间提供免费的ASIC设计技术咨询服务，包括PPA优化分析和集成可能性评估。对边缘AI企业而言，通用芯片适合早期验证和中小规模部署，但当应用进入大批量、低功耗或特定场景时，定制ASIC可能在成本、功耗、尺寸和长期供货上更具吸引力。MICROIP把AI软件平台和ASIC设计能力放在同一展台展示，说明其希望从“帮助客户部署AI应用”进一步扩展到“帮助客户设计适合特定AI任务的芯片”。这种模式若能形成闭环，将使客户从应用算法、边缘设备到芯片定制获得更连贯的技术支持。

生态合作也是本次发布的重要组成。MICROIP与工业电脑企业AAEON合作，利用RT-621R机架式机箱展示实时生产线监控;公司还与神经形态AI芯片企业BrainChip合作，开发低功耗AI模型和战术边缘雷达分类技术。边缘AI产业链很难由单一企业独立完成，软件平台、工业电脑、专用芯片、传感器、行业应用和系统集成都需要协同。MICROIP通过Computex集中展示车载安全、工厂监控、无人机、公共交通和芯片设计服务，试图把自身定位从ASIC设计服务商扩展为边缘AI系统方案提供者。

MICROIP后续观察点将集中在AI车载系统事业群的客户导入、AIVO和XEdgAI平台的实际部署规模、CATS ASIC服务的项目转化，以及与AAEON、BrainChip等伙伴的场景落地情况。边缘AI正在从“能识别”进入“能部署、能迁移、能维护”的阶段，跨平台软件能力和芯片定制能力将共同影响企业客户的采购判断。

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