维度网讯，澳大利亚Wi-Fi HaLow芯片企业Morse Micro近日推出MM8108-M20高功率Wi-Fi HaLow模块，面向美国和加拿大市场的长距离、低功耗物联网设备开发。该模块围绕第二代MM8108系统级芯片构建，主要服务工业物联网、智能建筑、公用事业连接、安防摄像机和接入点等场景。

这款模块的意义在于，它把Wi-Fi HaLow从芯片能力进一步推向可快速集成的量产型模块形态。传统Wi-Fi在办公、家庭和消费电子场景中覆盖成熟，但在仓库、厂区、地下空间、楼宇边角、室外设施和公用事业节点等环境中，覆盖距离、穿透能力、功耗和设备维护成本往往成为部署障碍。Wi-Fi HaLow工作在低于1GHz的频段，面向的是传感器、摄像头、仪表、门禁、环境监测、设备状态采集等需要较远覆盖和较低功耗的连接场景。Morse Micro此次推出MM8108-M20，重点不是简单增加一款无线通信器件，而是把射频前端、滤波、功放、接口和认证要求封装到一个更容易被整机厂、方案商和嵌入式开发团队采用的模块中，使相关企业减少从芯片到终端产品之间的开发复杂度。

在参数层面，MM8108-M20采用18.5毫米×14毫米紧凑封装，面向北美902—928MHz频段设计，支持1MHz、2MHz、4MHz和8MHz信道带宽。模块集成外部高功率放大器，发射输出功率最高可达28.5dBm，并配套面向北美频段的声表面波滤波器，以提高长距离连接性能和接收灵敏度。该模块支持单流最高43.3Mbps物理层速率，并提供USB 2.0 High-Speed、SDIO 2.0和SPI等主机接口，便于接入不同嵌入式平台。

对工业和基础设施物联网而言，连接技术的关键问题并不只在速率，还在可覆盖、可供电、可维护和可规模复制。大量工业现场设备分布分散，部分节点安装在网络覆盖薄弱、供电条件有限或维护不便的位置，若采用传统Wi-Fi，需要增加更多接入点;若依赖蜂窝网络，又可能面临资费、模块成本、功耗和运营商网络条件差异。Wi-Fi HaLow试图在两者之间提供一种补充路径：以Wi-Fi生态为基础，延伸覆盖距离和低功耗能力，让摄像机、传感器、网关、智能仪表和楼宇设备在同一类无线技术框架下接入。MM8108-M20已完成FCC和IC认证，并开始向Morse Micro认证模块合作伙伴提供样品，这意味着面向北美市场的终端开发可以直接进入样机验证、方案适配和客户测试阶段。对于智能建筑和公用事业应用，模块化设计也有助于缩短产品认证周期，降低射频调试门槛，使Wi-Fi HaLow从技术宣传逐步进入更具体的工程部署。

Morse Micro披露，其Wi-Fi HaLow技术可实现传统Wi-Fi十倍覆盖距离、百倍覆盖面积。后续市场变量将集中在整机厂采用速度、北美渠道合作、终端成本和应用场景验证。随着工业物联网从单点试验走向规模化连接，长距离、低功耗、易集成的无线模块将成为智能建筑、公用事业和基础设施数字化中的关键底层部件。

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