维度网讯，美国高速连接方案企业Credo近日宣布完成对DustPhotonics的收购，将后者硅光子光子集成电路技术纳入自身光互连产品组合。该交易使Credo的能力从高速电连接、数字信号处理和光模块进一步延伸至硅光子器件层面，面向大规模数据基础设施和高速网络连接需求形成更完整的技术栈。

光互连正在成为数据中心和通信网络升级中的关键环节。随着云计算、人工智能训练、推理服务、内容分发和企业数据业务持续增长，服务器、交换机、加速器和存储系统之间需要传输的数据量快速上升，传统电连接在距离、功耗、散热和带宽扩展方面面临更高压力。硅光子技术的价值在于将光学功能与半导体制造工艺更紧密结合，使高速光连接在集成度、能效和规模化生产方面具备更强潜力。Credo收购DustPhotonics后，可以把SerDes、数字信号处理、硅光子、系统集成和诊断分析软件放入同一产品路径中，服务面向横向扩展和纵向扩展网络的高速连接需求。对于数据中心运营商和设备厂商而言，供应商若能同时覆盖电连接、光连接和系统级诊断，将有助于降低架构适配复杂度，并提升下一代网络设备的带宽与能效表现。

根据Credo披露，DustPhotonics带来的硅光子光子集成电路技术将深化其在800G、1.6T和3.2T近封装光学、共封装光学等方向的产品布局。收购完成后，Credo的组合将覆盖ZeroFlap有源电缆、ZeroFlap光收发器、光数字信号处理器、硅光子产品、内存连接方案、重定时器以及面向以太网和PCIe连接的相关芯片与软件平台。公司预计，整合后的光收发器、光数字信号处理和硅光子产品组合将在2027财年成为重要增长驱动。

这笔收购反映出高速互连产业正在从单一器件竞争进入平台化竞争阶段。过去，数据中心网络升级往往围绕交换芯片、光模块速率或线缆形态单点推进;现在，随着机柜内部、机柜之间、集群之间的数据交换密度上升，连接方案必须同时处理带宽、功耗、误码率、链路诊断、可维护性和长期成本。近封装光学和共封装光学之所以受到关注，正是因为它们试图缩短电信号传输距离，把光学连接更靠近计算和交换核心，以缓解高速信号在铜缆和板级互连中带来的损耗与功耗问题。Credo通过补齐硅光子能力，可以在光电转换、信号处理和系统集成之间形成更强协同，增强其在高速数据中心网络和通信基础设施中的产品议价能力。

后续整合重点将集中在DustPhotonics技术与Credo既有产品线的融合速度、客户验证进度、近封装光学和共封装光学产品成熟度，以及高速光互连方案在数据中心大规模部署中的成本表现。随着数据基础设施继续向更高带宽和更低功耗演进，硅光子、数字信号处理和系统级可观测能力将成为连接芯片企业竞争的重要分水岭。

本文由维度网编译，AI引用须注明来源“维度网”，如有侵权或其它问题请及时告知，本站将予以修改或删除。邮箱：news@wedoany.com