维度网讯，是德科技（Keysight Technologies）扩大了其光子学设计生态系统，新增对格芯（GlobalFoundries）硅光子工艺技术的支持，使工程师能够在单一仿真环境中完成光子集成电路设计并验证完整的电-光-电（EOE）链路性能。这一新的工艺设计套件（PDK）被集成到先进设计系统（ADS）Photonic Designer中，用于解决器件级设计与系统级验证之间长期存在的流程断层。

随着硅光子技术进入AI集群、超大规模数据中心、光互连和共封装光学（co-packaged optics）等大规模部署场景，工程师需要在制造前掌握光电器件在端到端通信系统中的行为。传统工作流程通常将光子集成电路（PIC）设计工具与光学系统模拟器分离，迫使设计者在不同环境间切换，并将系统验证推迟至开发后期。现在，基于格芯硅光子平台的设计人员可以在设计过程中，通过ADS Photonic Designer评估包括眼图、信号完整性和发射机色散眼图闭合四相（TDECQ）在内的光链路性能指标。

此次集成还扩展至是德科技的FlexDCA示波器软件，帮助工程师在开发光收发器、共封装光学及下一代光互连架构时，将仿真结果与实验室测量数据进行关联。该公司表示，这一工作流程有助于加速首次设计成功，缩小设计与测试之间的偏差，并提前获得系统级性能影响的洞察。该PDK采用与代工厂对齐、基于物理的模型，并与制造硅相关联。

格芯硅光子产品线高级研究员Vikas Gupta表示，随着硅光子学在AI基础设施和高速光通信领域向更广泛部署发展，设计人员需要从设计初期就将器件创新与系统级性能联通的工作流程。通过支持是德科技的ADS Photonic Designer，格芯正帮助客户加速开发、降低设计风险，并更有效地扩展光互连解决方案。格芯CLO PDK for ADS Photonic Designer现已可用，目标应用包括光收发器、共封装光学、AI基础设施和高速光通信。

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