维度网讯，联发科（MediaTek）在2026年台北国际电脑展（Computex 2026）上发布了一项基于MicroLED的新型光学互连技术，旨在应对AI数据中心在带宽、功耗和可扩展性方面面临的挑战。同时，该公司还深化了与英伟达（NVIDIA）在AI PC和汽车平台上的合作。

此次发布的核心是其数据中心解决方案（Data Center Solutions，DCS）产品组合，涵盖定制ASIC、XPU、先进封装、高速互连及机架级AI基础设施。联发科展示了共封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）技术，每根光纤支持高达400Gbps的传输速率，并演示了与微软研究院（Microsoft Research）MOSAIC项目合作开发的基于MicroLED的有源光缆（Active Optical Cable，AOC）架构。该公司表示，该技术将MicroLED发射器直接集成到CMOS收发器中，功耗较传统光学互连方案降低50%，同时保持与现有基础设施的兼容性。该架构还可应用于未来AI系统的共封装光学（CPO）和近封装光学（Near-Packaged Optics，NPO）设计。

该方法采用“宽而慢”架构，通过数百条并行低速光学通道代替传统依赖高速通道和数字信号处理器（DSP）密集型PAM4信号的光纤链路。联发科称，这种设计消除了对复杂DSP的需求，同时实现了更高的带宽密度、更低的延迟和更高的能效。该公司目前演示了支持400Gbps光纤链路的技术，并规划了向800Gbps、1.6Tbps和3.2Tbps AI互连的路线图。

联发科还强调了与英伟达的合作成果。在展会现场，双方演示了基于英伟达GB10 Grace Blackwell超级芯片的NVIDIA DGX Spark平台。该系统结合了20核CPU和Blackwell GPU，可提供高达1 PetaFLOP的AI性能，并配备统一LPDDR5X内存，用于本地AI模型执行和智能体AI工作负载。在汽车领域，联发科展示了集成了英伟达AI和图形技术的天玑AX C-X1（Dimensity AX C-X1）智能座舱平台，支持多模态AI助手、混合边缘-云计算和先进人机界面。此外，还演示了天玑AX MT2739远程信息处理平台，该平台支持3GPP Release 18 5G NR-NTN卫星通信和卫星视频通话功能。

其他演示还包括Wi-Fi 8、6G互操作技术、AI增强网络平台、固定无线接入系统、AI驱动物联网应用以及支持从云到端智能体AI部署的边缘计算解决方案。联发科总裁陈冠州（Joe Chen）表示，该公司在从边缘到云的智能体AI领域拥有独特优势，其战略涵盖提供多样化计算平台、推进数据中心技术以及推动无缝通信。

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