维度网讯，日本电机制造商尼得科（Nidec Corporation）宣布开发出一款冷却能力达300kW的机架式冷却分配单元（In-Rack CDU）原型，用于高密度AI硬件散热。这是该公司目前容量最大的机架式冷却解决方案，兼容OCP ORV3机架标准。

该产品将于本周在东京Interop Tokyo 2026展会上首次亮相，并计划于2027年第一季度进入量产阶段。此前，尼得科两代机架式CDU在4U机箱内分别提供200kW和250kW的冷却能力。

除新型CDU外，尼得科还开发了STC 1.0原型机，该单元最多可将五个机架式CDU集成至一个系统中。公司方面表示，开发STC 1.0旨在平衡未来可扩展性与初始部署时的最优配置。

尼得科株式会社（原名Nippon Densan Corporation）成立于1973年，以电机生产与分销起家。除机架式CDU外，该公司也开发列间CDU、冷板，并生产音乐盒。

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