维度网讯，AI算力扩张正在把光通信材料推向基础设施建设前端。6月16日，美国光电子企业Coherent在得克萨斯州谢尔曼举行InP制造设施扩建开工仪式，英伟达创始人兼CEO黄仁勋与Coherent CEO Jim Anderson出席现场。该项目是英伟达与Coherent此前20亿美元战略合作的落地环节，扩建完成后，谢尔曼工厂制造面积将扩大一倍，InP晶圆产能将提升至原来的四倍。

Coherent谢尔曼工厂生产的是基于磷化铟的光子器件和晶圆材料，主要用于数据中心高速光互连。英伟达在官方博客中称，扩建后的厂房将扩大InP晶圆生产，这些晶圆承载芯片、服务器和数据中心之间的数据传输，是现代AI基础设施的“光学骨干”。美国商务部CHIPS项目办公室也表示，InP光子器件可支持AI数据中心内部处理器、内存和系统之间的高速光互连。

英伟达与Coherent的合作已在今年3月确定。根据英伟达公告，双方签署多年战略协议，围绕先进光学技术、制造产能和研发推进合作，服务下一代AI基础设施。协议包括英伟达对Coherent投资20亿美元、长期采购承诺，以及对先进激光和光网络产品未来供应与产能的访问权。英伟达将这项合作定位为AI数据中心架构升级的一部分，重点在于提升超高带宽、低能耗连接能力。

磷化铟在AI数据中心供应链中的位置正在上升。GPU集群规模越大，芯片之间、服务器之间、机架之间的数据交换压力越高。单纯依靠传统电连接，容易面临带宽、功耗和距离限制。基于InP的激光器和光通信器件，可以把电信号转换为光信号，在更高速度和更低能耗下传输数据。对英伟达而言，AI系统不再只是单颗GPU性能竞争，而是数百万颗GPU能否通过高速连接协同工作。

Coherent此前已建立6英寸InP晶圆制造能力。公司2024年披露，其在美国谢尔曼和瑞典Järfälla的晶圆厂建立了全球首个6英寸InP晶圆制造能力。6英寸晶圆相较更小尺寸晶圆可带来更高产能和更低芯片成本，适用于AI互连、数据通信收发器、相干光通信、先进传感和未来6G等领域。谢尔曼此次扩建，意味着Coherent正在把这一能力推向更大规模量产。

美国政府也把该项目纳入半导体和光子供应链建设。Coherent宣布已签署意向书，拟从美国商务部获得最高5000万美元CHIPS法案直接资助，用于扩建谢尔曼6英寸InP半导体制造设施。该资助将增加先进晶圆制造设备和洁净室产能，并建立在得克萨斯州半导体创新基金和谢尔曼经济发展机构此前约2000万美元支持基础之上。

产能扩张还对应本土制造和就业安排。公开信息显示，项目完成后，谢尔曼基地预计创造超过1000个岗位，其中超过550个为先进制造、工程和技术岗位。美联社报道称，Jim Anderson表示，工厂楼面面积将翻倍，新增建设完成后产出将提升四倍。对美国AI基础设施而言，这类项目的意义不只在数据中心建设本身，也在于把关键光通信器件和化合物半导体制造能力留在本土供应链中。

这条扩产链路背后，是AI数据中心从“算力堆叠”转向“系统互连”的变化。训练和推理集群需要GPU、HBM、交换芯片、光模块、线缆、连接器、散热、电源和数据中心网络共同配合。光互连一旦成为性能瓶颈，再多GPU也难以释放完整算力。InP材料、激光器和光子器件因此从传统通信组件，进入AI基础设施核心供应链。

中国对InP等关键材料出口许可管理也使供应链韧性受到更多关注。路透社6月报道指出，InP是AI数据中心高速光芯片的重要材料，相关出口管制已引发部分美国光子芯片企业对供应稳定性的担忧;美国企业也在推进本土InP产能或寻找非中国供应来源。Coherent谢尔曼项目扩产，将为美国本土AI光互连供应链提供更大的材料和器件产能缓冲。

AI基础设施竞争已经越过GPU本身，进入材料、光互连和本土制造体系的综合比拼。Coherent谢尔曼工厂扩产后，InP晶圆、激光器和光子器件将更直接地影响AI数据中心的能耗、带宽和系统效率。对英伟达来说，投资上游光学制造能力，是为下一代AI工厂提前锁定关键连接环节;对美国制造体系来说，InP产能扩建则是把AI基础设施供应链向本土关键材料和先进光子制造延伸。

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