维度网讯，6月30日，三星电机宣布与一家全球大型科技企业签署AI服务器用多层陶瓷电容器(MLCC)供货合同，合同金额为4539.948亿韩元。合同执行期为2027年1月1日至2027年12月31日，为期一年。三星电机未公开客户名称，韩媒报道称，合同对象因经营秘密暂未披露，市场普遍将其与北美大型云服务商的AI数据中心投资联系起来。该金额约占三星电机2025年合并口径销售额的4%。

这笔订单落在AI服务器产业链的关键器件环节。MLCC用于稳定电流、抑制噪声和支撑电源供应，AI服务器搭载GPU、HBM、CPU等高功耗半导体后，对高容量、高可靠性MLCC的需求快速增加。

三星电机此前已是全球主要MLCC供应商之一，产品覆盖IT设备、汽车电子、服务器和工业电子等场景。AI服务器的电力密度高，电压波动和瞬时负载变化更频繁，电容器需要在有限空间内提供更强的稳定供电能力。韩媒报道提到，AI服务器用MLCC相较普通服务器产品，在使用数量、规格要求和单位价值上都有明显提升，供应紧张也带动高端MLCC议价能力增强。此次4539.948亿韩元合同正式落地，说明AI服务器零部件需求已经从市场预期进入年度供货合同阶段。

合同期锁定在2027年全年，也说明客户正在提前绑定核心被动元件产能。AI数据中心建设通常涉及GPU服务器、存储、网络、电源、散热和机柜系统同步采购，MLCC虽然单体价值不如GPU，但属于高可靠运行不可缺少的基础元件。

近两天，韩国市场已提前出现该订单预期。6月28日至29日，多家韩媒报道三星电机正与美国云服务提供商推进约5000亿韩元AI服务器MLCC供应合同最终谈判，潜在客户被认为可能来自谷歌、亚马逊AWS、Meta等大型CSP阵营。6月30日正式公告后，合同金额定格在4539.948亿韩元，客户名称继续保密。三星电机股价当天盘中明显走强，韩国媒体称，该订单在MLCC行业属于少见的大额单一供应合同。

三星电机近期还在强化AI基础设施相关器件组合。5月，公司曾宣布与全球大型企业签署约1.5万亿韩元硅电容供应合同，合同期为2027年至2028年，产品用于AI服务器GPU和HBM等高性能半导体封装内部。MLCC订单与硅电容订单接连出现，显示三星电机正在把增长重心压向AI服务器、电源稳定和高性能封装周边部件。

本次MLCC合同完成后，三星电机将在2027年获得一笔确定性较高的AI服务器部件收入。后续变量主要集中在客户追加订单、AI服务器出货节奏、高端MLCC供需紧张程度，以及三星电机能否继续拿到大型CSP的长期供货合同。