韩国Zaram Technology签署13亿韩元XGS-PON芯片生产协议

维度网讯，Zaram Technology于6月29日宣布，为其XGS-PON专用集成电路签署了生产供应协议，合同金额约13亿韩元，占其2025年营收（约106亿韩元）的12.4%。该产品此前已在2025年10月完成设计开发阶段。

这家无晶圆厂半导体公司透露，该XGS-PON芯片将通过一家美国电子元器件分销商供应给一家欧洲一级电信设备制造商。合同期限为2026年6月26日至2027年3月8日。在完成晶圆制造、封装和测试后，预计于今年年底开始出货。

XGS-PON是一种用于无源光网络的通信半导体，可实现单根光纤连接多个基站或终端用户设备。该公司表示，通过支持一对多网络架构，该技术相比传统点对点连接具有效率优势和更低的部署成本。Zaram Technology的芯片支持10 Gbps传输速度。

此次生产订单建立在前期设计合作基础之上。2023年10月，Zaram Technology与同一客户签署了价值165亿韩元的合同，用于开发XGS-PON专用集成电路（ASIC）。该开发项目已于2025年10月完成。

首席执行官白俊贤（Baek Jun-hyun）表示，公司预计该项目将带来后续的重复生产订单。

Zaram Technology是一家无晶圆厂半导体公司，根据客户规格设计并供应定制芯片。该公司在收到客户芯片需求后，同步开发硬件和软件，将制造环节外包给代工合作伙伴，并将成品半导体产品直接销售给客户。