罗彻斯特电子推出全新在线商务门户，简化授权半导体采购流程，支持墨西哥比索显示、美元结算、物料清单上传和订单全流程管理，并新增技术资源库。该公司成立于1981年，与70多家制造商合作，提供超20万个零件编号，强化半导体生命周期管理能力。

印度半导体实验室（SCL）2025年11月获450亿卢比拨款，计划三年内将晶圆产量提升至当前100倍，但不升级180纳米工艺。塔塔半导体等三家企业获选实施现代化改造，拨款尚需内阁批准。

SK集团决定将半导体晶圆制造企业SK siltron以约2.3万亿韩元转让给斗山集团，出售股份4732万2350股，预定处置日期为2027年1月31日。SK siltron年销售额达2万亿韩元，此次出售旨在提升财务健全性并确保未来增长动力。

三星电机与韩国Soulbrain扩大合作，联合开发玻璃基板量产所需的蚀刻液、铜电镀液和CMP浆料三种关键化学品，以完善上游材料供应链，支撑2027年玻璃基板商业化量产目标。

九州一轨全资子公司晶禧半导体拟投资不超6.3亿元，建设半导体晶圆激光隐形切割项目，专注8英寸和12英寸硅光芯片加工，计划2027年一季度投产，以扩大产能并优化收入结构。

通富微电全资成立通富微电（深圳）微电子有限公司，注册资本10亿元，由董事长石磊任法定代表人。公司业务覆盖集成电路设计、制造、销售及设备制造，旨在深化华南市场布局。

格罗方德（GF）利用22FDX®平台推进ADAS汽车雷达技术，该平台集成射频、模拟和数字电路，提升分辨率与热效率，降低成本与功耗，已用于Arbe Robotics的4D雷达成像，并与博世等合作，市场预计2030年达140亿美元。

国际半导体产业协会（SEMI）在华盛顿国会山举行倡导会议，敦促延长《芯片与科学法案》中第48D条35%的先进制造投资税收抵免，该政策将于年底失效，已推动美国28州数千亿美元半导体投资。

韩国科技部与AMD签署备忘录，共同构建连接CPU、GPU和国产NPU的异构AI计算基础设施，打造开放式AI生态系统。合作包括验证、人才培养及在韩设立AMD人工智能研究中心。

蔡司半导体制造技术部门位于德国Oberkochen总部的2.5万平方米扩建区域逐步启用，该项目2022年奠基，其中新办公楼本月正式启用，以应对AI加速的先进制程芯片需求。

航珺新材料高纯氧化钒陶瓷粉体项目签约落户合肥肥东，产品专供半导体刻蚀设备及新型显示零部件抗等离子涂层，可替代日韩进口，破解“卡脖子”原料难题，补齐集成电路产业链基础材料短板。

印度班加罗尔初创公司AGNIT Semiconductors计划筹集资金并建设GaN芯片工厂，作为印度Semicon 2.0计划的一部分。该公司生产用于雷达等设备的GaN材料及芯片，已获747万美元资金，正开展试点项目并向全球出口晶圆。

维度网讯，美国半导体封装与测试服务提供商Amkor Technology, Inc.(安靠科技，Nasdaq: AMKR)于当地时间2026年7月23日宣布，与英伟达(NVIDIA Corporati...

高塔半导体宣布在日本投资约30亿美元，在日本经济产业省资助下，分两阶段扩大12英寸硅光子、硅锗和先进封装产能，以应对AI与数据中心需求，第一阶段预计2027年投产，并上调长期财务目标。

AMD在Advancing AI 2026大会上推出ROCm 7软件栈、ROCm认证助理计划及开源MRC以太网协议，旨在扩大AI开源生态，降低对英伟达CUDA的依赖，提升市场份额。

韩国浦项科技大学金锡教授团队研发出芯片堆叠新工艺，将转移与金属键合整合为一步，可在180℃下堆叠10层以上14微米超薄芯片，集成密度达传统12层HBM的4倍，有望提升AI半导体性能。

国际半导体产业协会（SEMI）预测，受AI基础设施及HBM需求推动，2028年全球半导体设备销售额将达2295亿美元，连续五年增长创新高。

首尔国立大学团队研发可编程光子集成芯片，可按需调控光速，解决光缓存难题。该芯片通过双环形耦合器实现光信号延时与频谱转换，有望降低数据中心和AI服务器功耗。

韩国首尔半导体加速印度布局，正评估多个电子产业集群选址，泰米尔纳德邦、卡纳塔克邦和古吉拉特邦等积极推介场地和定制化激励方案，以吸引其投资并深化本地组件生态系统。

FADU在2026年Q2实现销售额732亿韩元、营业利润163亿韩元，上半年累计销售额1327亿韩元、营业利润240亿韩元；新订单超3400亿韩元，获新全球服务器OEM客户，Gen5 SSD控制器供应扩大。

韩国延世大学研究团队开发出针对HBM优化的超低功耗紧凑型实时接收器，支持每I/O引脚14Gbps数据传输，功耗仅0.163皮焦耳/比特，面积为0.00547平方毫米，旨在提高下一代HBM接口的可靠性。

维度网讯，美国国际商业机器公司(IBM)于2026年7月15日正式发布全球首项亚1纳米(sub-1nm)芯片技术，采用0.7纳米(即7埃)工艺节点的晶体管架构。这项突破标志着半导体行业在逼近传统芯片微...

维度网讯，瑞士意法半导体（STMicroelectronics）在近日举行的全球成像媒体简报会上，详细阐述了其面向AI时代的成像技术愿景，并推出两款新产品：一款用于边缘AI系统的紧凑型直接飞行时间（d...

维度网讯，印度国家电子与信息技术研究院（National Institute of Electronics & Information Technology, NIELIT）将在艾哈迈达巴德和古瓦哈提...

维度网讯，联华电子（UMC Corp）在硅光子学领域取得关键进展，正式进入AI基础设施竞赛。 联电去年末透露，正与多家新客户合作，在该新平台上提供用于光收发器应用的光子集成电路（PIC）芯片，风险生...

维度网讯，英特尔代工（Intel Foundry）已开始利用ASML的高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻技术批量生产部分Panther Lake处理器，即英特尔酷睿Ultra 3系列产品。...

维度网讯，物元半导体异质键合Micro LED生产线项目在青岛市城阳区完成备案，项目总投资约21.67亿元，计划于2026年至2028年建设，规划月产能1万片，主要面向车规级数字照明、AR微显示和光通...

维度网讯，国际半导体产业协会（SEMI）在《年中全球半导体设备预测——OEM视角》报告中宣布，原始设备制造商（OEM）的全球半导体制造设备总销售额预计2026年达到创纪录的1659亿美元，同比增长23...

维度网讯，西班牙数字化转型与公共职能部（Ministerio para la Transformación Digital y de la Función Pública）就欧洲委员会（Europea...

维度网讯，印度的长期半导体战略能否成功，关键取决于芯片设计与知识产权（IP）这一高价值领域的发展，而非仅仅是晶圆厂和封装测试设施上的巨额投资。 美国、台湾地区、以色列等是全球芯片巨头和半导体IP的聚...