维度网讯，Architect Labs 完成 2400 万美元种子轮融资，正式走出隐身模式。该公司正在构建一套 AI 系统，为突破现成硬件极限的组织设计定制芯片和全栈半导体解决方案。据这家初创公司介绍...

维度网讯，英特尔（Intel）和AMD近日公布了ACE CPU扩展的完整规范，旨在提升x86处理器运行特定AI任务的效率与能效。该扩展为在CPU上执行此类任务提供了更优的技术方案。当前大多数AI模型的...

维度网讯，6月17日，中国半导体设备企业盛吉盛先进半导体产品孵化与制造中心项目正式签约，落地江苏无锡惠山高新区洛社镇。项目将在惠山先进制造产业园内建设先进产品孵化中心，一期面积约6000平方米，先期导...

维度网讯，土耳其高性能射频与微波芯片企业ATEK MIDAS与美国Vino Waves宣布成立ATEK America LLC，在美国搭建面向美洲市场的销售、市场、产品开发和运营支持平台。新公司将围绕...

维度网讯，LG Innotek（LG이노텍）预告了未来5年内封装解决方案业务的爆发性增长，目标是到2031年实现销售额3万亿韩元、营业利润1万亿韩元以上。这是因为随着半导体超级周期的效果，高附加值基板...

维度网讯，新思科技（Synopsys）推出了首批将自身电子设计自动化（EDA）软件与Ansys多物理场技术相结合的商用产品，这标志着在完成对Ansys收购后不到一年内取得的关键进展。全新的多物理场融合...

维度网讯，6月17日，BOE(京东方)第8.6代AMOLED生产线量产暨客户交付仪式在成都高新西区举行。这条面向中尺寸高端OLED市场建设的产线正式进入商业化运营阶段，并完成首批客户产品交付。该项目总...

维度网讯，Rapidus公司与英国半导体中心（UK Semiconductor Centre, UKSC）签署了一份关于未来半导体制造的谅解备忘录（MoU）。英国半导体中心是促进该国半导体产业发展的国...

维度网讯，6月16日，日本先进半导体企业Rapidus宣布与意大利Fondazione Chips-IT签署谅解备忘录，双方将围绕未来半导体制造开展合作。Fondazione Chips-IT是意大利...

维度网讯，IQE与Tower Semiconductor（高塔半导体）宣布签订一项多年期磷化铟（InP）外延片供应协议，用于支持面向人工智能驱动数据中心基础设施的硅光子学技术。该协议将IQE定位为To...