维度网讯，消息源 SemiAnalysis 表示，因制造执行问题，英伟达原定 2027 年推出的 Rubin Ultra AI 加速器将放弃 4-Die 方案，改为 2-Die 方案。

Die 是指从圆形硅晶圆上通过精密切割分离下来的单个含有完整集成电路功能的小方块。

消息源 SemiAnalysis 认为，4-Die 方案在先进封装、散热和显存配置等方面面临较高工程挑战。在先进封装方面，4-Die 连接方案接近光罩极限尺寸；散热方面则需要搭配 16 个 HBM4E，导致散热难度和成本显著上升。

改为 2-Die 方案后，新的 Rubin Ultra 性能相比原 4-Die 方案缩水一半，在与 AMD Instinct MI500 系列竞争中可能降低竞争力。