维度网讯，DriveNets发布基于Broadcom Tomahawk 6（TH6）ASIC的新型AI网络平台，该平台总容量达到102.4Tbps，配置64个1.6Tbps端口。行业分析师预计，到2027年，这些平台将在新部署的AI端口中占据多数。该系列平台计划于2026年第三季度发货，提供风冷（DriveNets 2601S）和液冷（DriveNets 2600SL）两种配置，以适配不同数据中心环境。

DriveNets联合创始人兼首席执行官Ido Susan表示，新平台在大规模集群上提供了行业领先的性能，帮助客户最大化基础设施利用率和能效。他指出，随着行业向异构AI架构发展，这些能力将更加关键。与其他厂商解决方案不同，DriveNets 2600SL采用100%液冷设计，确保系统散热效率一致，从而最大化能效。

新平台扩展了DriveNets的AI Fabric产品组合，支持纵向扩展、横向扩展、跨向扩展以及集成前端和存储网络。这些平台具备机架级性能和高可靠性，适用于大规模集群。平台支持灵活的端口基数配置，包括64x1600Gbps、128x800Gbps、256x400Gbps或512x200Gbps，并具有低延迟特性。

该平台能够支持当前和下一代XPU数据速率及集群，利用1.6Tbps或2x800Gbps网络接口卡（NIC）连接，采用多种网络架构（包括2级胖树、3级胖树、2级胖树多平面），集群部署可支持从数百到数十万个XPU。DriveNets的AI Fabric产品组合为开放多厂商AI集群提供了可媲美单一厂商方案的高性能替代，同时降低基础设施成本。

DriveNets方案通过全栈性能优化改善代币经济性，优化范围涵盖NIC驱动程序、内核、集体通信库（CCL）以及硬件效率。该平台解决方案覆盖训练和推理等广泛AI用例，客户包括超大规模云提供商、基础模型开发者、NeoCloud提供商和企业。

Broadcom半导体解决方案集团总裁Charlie Kawwas表示，随着AI系统扩展到数十万个XPU，网络结构已成为AI性能、基础设施利用率和整体代币经济性的关键因素。他认为，Broadcom的Tomahawk 6芯片与DriveNets高性能AI Fabric的结合，在大规模集群上提供了前所未有的性能和可靠性。

新平台上运行的软件受益于端到端微调性能优化，涵盖NIC、驱动程序、内核和CCL。该软件堆栈由DriveNets AI集群编排器补充，可管理整个集群生命周期，包括配置、基准测试和大规模运维。平台通过内置性能验证和调优实现快速部署，同时DriveNets基础设施服务提供专家专业服务，确保部署可靠达到最佳性能。

650 Group创始人兼技术分析师Alan Weckel认为，以太网已成为AI基础设施的主导结构。他指出，机架本身正在快速变化，液冷、巨大的AI带宽以及新型高性能系统正在改变市场格局。该市场两年前尚不存在，如今总可寻址市场（TAM）已超过1000亿美元。