维度网讯，液化空气集团（Air Liquide S.A.）将投资超过1.7亿美元，在印第安纳州投资建设并运营两座新生产装置，为韩国存储芯片制造商SK海力士（SK hynix）在美国的首座半导体工厂提供超高纯气体。此举旨在满足用于人工智能（AI）的下一代芯片对关键工业气体的快速增长需求。

随着高带宽存储器（HBM）等先进存储芯片的制造需求攀升，对高纯气体的要求也日益严格。液化空气集团计划向SK海力士新建的先进芯片封装设施批量供应氮气、氧气、氩气、氢气及其他工业气体。上述两座新装置计划于2028年底投入使用。

通过在客户工厂内建设生产设施，集团可确保气体的连续稳定供应，并达到先进封装工艺所需的高精度标准。这些工艺正是HBM的关键支撑技术，涉及在有限空间内垂直堆叠多层存储芯片，以提升计算性能和能效。超高纯气体对于维持芯片制造的洁净环境至关重要。

此项投资进一步巩固了液化空气集团在美国半导体供应链中的核心供应商地位，并深化了与SK海力士的全球合作。此前双方已在韩国达成一项重磅投资协议。该集团表示，新的基础设施将助力其满足客户的快速扩产需求，同时实现本地化运营。

SK海力士全球基础设施执行副总裁兼负责人Choonhwan Kim表示，很高兴能与关键行业伙伴合作，在印第安纳州建设半导体生态系统，以配合公司在美首座HBM先进封装工厂的启动。液化空气集团执行委员会成员、负责美洲业务的Matthieu Giard指出，这项投资体现了集团支持长期战略客户增长及加速AI技术发展的能力，并感到自豪能助力SK海力士在美国的首次重大扩张。