维度网讯，西科机械公司(Seika Machinery, Inc.)将于太平洋夏令时7月8日上午10:00举办其SMI 2026夏季网络研讨会系列的第二场会议，重点探讨PCB切片方法如何影响板材质量、元件可靠性和整体制造一致性。

本次会议题为“PCB切片方法：应力、边缘质量和工艺性能比较”，将从实践角度审视不同分离技术对机械应力和成品板质量的影响，以及这些差异在实际生产中的重要性。研讨会将涵盖手动掰断、钳子、闸刀切割机和标准PCB切片机等常用的分板方法，并比较每种方法的优势与局限性，同时提供应变片数据以揭示手动分离过程中引入的应力差异。此外，会议还将回顾实际边缘损伤和元件相关缺陷的案例，说明在缺乏受控过程的情况下分离电路板可能产生的问题。

会议的一部分将介绍Sayaka PCB切片系统，涵盖手动、半自动和全自动平台。演讲者将讨论低应力、受控分离如何帮助保护元件、改善边缘质量，并在不同生产环境中实现更可重复的结果。对于评估手动分板替代方案或希望通过自动化提高产量的制造商，本次会议旨在提供指导，帮助其根据板设计、产量和可靠性要求选择正确的方法。

网络研讨会免费，但需提前注册。日期为2026年7月8日星期三，时间为上午10:00 PDT。