维度网讯，7月6日，中国合成树脂企业圣泉集团发布涨价通知，自2026年7月13日起对聚苯醚系列产品（PPO、PPE、OPE及MPPO低聚物）价格整体上调15%至20%，调价原因为上游原材料价格变动。

在供应缺口持续扩大的背景下，国际材料企业相继发布涨价通知。日本半导体材料公司Resonac宣布自3月1日起将覆铜板及粘合胶片价格上调30%；三菱瓦斯化学自4月1日起对全系列产品提价，最高涨幅同样为30%。

电子级树脂是印制电路板制造的核心原材料，其价格波动直接影响电子产业链。树脂材料为覆铜板关键上游组分，随着AI服务器、高速交换机等算力基础设施加速建设，高性能芯片对更低Dk、更低Df树脂的需求持续提升。

目前全球电子级树脂行业呈现“产能高度集中、中国国内加速突破”的竞争格局。高端PPO/PPE产能长期集中于SABIC、三菱瓦斯、旭化成等海外龙头企业，中国国内仅少数企业实现电子级PPO量产并进入国际供应链。

公开资料显示，圣泉集团生产的电子级PPO树脂具备低介电、低损耗、高速信号传输等特性，主要应用于覆铜板领域。公司可提供M6至M9全系列树脂产品，供应国内外一线覆铜板厂商，现有电子级PPO产能约1500吨/年，处于满产满销状态，另有2000吨/年产能正在建设，预计最快2026年第四季度投产。