维度网讯，LG化学近日宣布，将向全球半导体封装测试领军企业安靠科技（Amkor Technology）供应半导体用剥离液，正式进入这一细分市场，并借此加速其半导体材料业务的规模化发展。

安靠科技是一家专注于提供半导体封装及测试服务的全球领先企业。OSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）指半导体封装与测试的外包服务供应商。

剥离液是半导体电路形成后用于清除基板上光刻胶（PR，感光液）及残留物的核心工艺材料。随着电路日益精细化，残留物去除性能直接影响产品良率与可靠性，剥离液的技术水平已成为决定半导体品质的关键因素之一。

LG化学凭借在显示用剥离液领域积累的技术与客户服务经验，向半导体用剥离液市场拓展。其首款半导体用产品已通过安靠科技（Amkor）的严格技术认证，验证了相关技术竞争力。

根据合作内容，LG化学将针对安靠科技（Amkor）的新产线环境提供定制化剥离液。该产品可将光刻胶及残留物的去除时间较以往缩短50%，提升工艺效率。

近期，随着AI投资持续扩大及高带宽存储器（HBM）需求激增，先进封装领域投资规模快速扩张，高性能工艺材料的战略重要性日益凸显。

LG化学CEO金东春表示，通过此次与安靠科技（Amkor）的合作，LG化学将加强以客户工艺需求为导向的定制化材料开发，并持续巩固技术竞争优势。

今年3月，LG化学已发布将电子材料业务规模扩大至两倍以上的战略规划，并正强化以CCL（覆铜板）、DAF（芯片粘接胶膜）和PID（感光性绝缘材料）等为核心的半导体封装材料组合，加速培育高附加值电子材料业务。