美国太阳能技术公司Bert Thin Films, Inc.(BFT)近日宣布开发出用于TOPCon太阳能电池制造的新型铜基正面金属化浆料CuBert。该产品可直接集成现有生产线，兼容激光增强接触优化(LECO)工艺，有望替代当前主流的银浆材料。

公司首席销售官Matthew Healy表示："我们的专利配方能在600摄氏度烧结温度下蚀刻氮化硅层，同时防止铜氧化及铜硅直接接触。"测试显示，采用该铜浆的M10晶圆TOPCon电池转换效率超过24%，开路电压表现与银浆背接触电池持平。Healy强调，加速测试已验证铜扩散问题已解决，但未披露具体技术细节。

目前BTF正与制造伙伴合作优化工艺参数，并寻求产业链合作以实现规模化生产。Healy预计："该技术有望在2026年前实现中试规模部署。"公司2021年曾获美国能源部100万美元资助，专注于铜基太阳能电池技术研发。