雷军官宣小米玄戒O1芯片

小米玄戒O1芯片性能指标如下：

1. 制程与规模：台积电第二代3nm工艺，集成190亿晶体管。

2. CPU架构：“1+3+4”十核异构，包括1颗3.9GHz Cortex-X925超大核、3颗3.4GHz Cortex-X4大核、4颗2.0GHz Cortex-A520小核。

3. 跑分表现：Geekbench 6单核3119分、多核9673分，安兔兔超300万分。

4. GPU性能：16核Immortalis-G925，《原神》4K渲染稳120FPS，光追性能接近苹果A18 Pro。

5. AI能力：算力密度42TOPS/W，支持万亿级参数模型运算，端侧大模型响应速度更快。