NVIDIA与联发科技扩大AI合作，投资35亿美元
8月31日，NVIDIA与联发科技扩大合作范围，双方将围绕AI基础设施、边缘AI计算和汽车平台继续开发新一代计算产品。联发科技将采用NVIDIA NVLink Fusion平台，为超大规模云服务商、云服务提供商及AI模型开发商提供定制XPU开发方案，并将相关芯片接入NVIDIA NVLink机架级AI系统。同期，NVIDIA已向联发科技发行的可转换公司债券投资35亿美元。
在AI基础设施领域，联发科技将加入NVLink Fusion技术体系，为客户提供定制AI加速器设计和系统集成。相关平台覆盖从芯片、多芯粒设计和先进封装到机架级系统的开发环节，并配置NVLink Fusion chiplet、NVLink-C2C和NVHBM等技术。客户可根据计算负载配置互连、内存、封装、性能和功耗参数。
NVLink Fusion chiplet用于将定制XPU接入NVLink scale-up互连网络，可采用光互连或电互连；NVLink-C2C用于XPU与NVIDIA CPU及其他兼容处理器之间的高速互连；NVHBM则面向定制高带宽内存配置。联发科技将承担定制芯片、SoC设计、先进封装、互连及连接技术等开发环节。
双方还将继续开发多代RTX Spark和DGX Spark计算芯片，产品面向消费级PC、AI开发系统和企业工作站，将NVIDIA GPU与联发科技SoC集成。此前双方已合作开发用于DGX Spark的GB10 Grace Blackwell Superchip，并于今年6月将合作扩大至RTX Spark Windows PC处理器。
汽车领域，双方将继续开发面向AI和软件定义汽车的多代计算平台。现有MediaTek Dimensity Auto平台已经集成NVIDIA AI及RTX图形技术，可与NVIDIA DRIVE AGX配合使用；双方后续合作将继续覆盖汽车SoC、AI计算、图形和软件平台。
