中国思瑞浦2026CIOE展出800G/1.6T光通信芯片
2026年9月9日至11日，思瑞浦（股票代码：688536）在2026 CIOE光博会上展出多款光通信模拟与数模混合芯片方案。作为高性能模拟与数模混合产品供应商，思瑞浦此次展品包括：适配硅光与EML双路线的800G/1.6T可插拔高速光模块方案、CPO/NPO共封装光学与ELSFP外置光源量产级配套方案、OCS全光交换成套控制方案，以及相干光模块与EDFA光放大全链路方案。
思瑞浦CEO吴建刚表示，AI算力需求的爆发式增长正驱动光通信产业加速迭代，光模块从800G向1.6T乃至更高速率演进，对模拟芯片的集成度、功耗与性能提出前所未有的挑战。思瑞浦深耕高性能模拟与数模混合芯片领域，已围绕光模块、CPO、服务器等应用方向形成多层次、全品类产品布局。公司致力于以更高集成、更低功耗、更可靠的芯片方案，帮助客户应对高速光互联设计中的复杂挑战，推动光通信产业迈向新高度。
思瑞浦针对800G/1.6T可插拔高速光模块提供一站式模拟芯片配套方案，覆盖硅光与EML两条技术路线，以满足AI算力中心对高速光模块的需求。在硅光路线中，其高精度硅光AFE产品TPAFEA003A/TPAFEA003B和TPAFEA005为800G/1.6T硅光模块定制开发。这些芯片单颗即可替代两颗及以上传统AFE器件，内部集成多通道DAC、Heater驱动、多路IO与ADC，既具备大电流激光器驱动能力，又兼顾整机低功耗。它们可兼容各类主流PIC光子芯片，构成完整器件矩阵，实现光功率监测、温控及信号采集的全链路功能。
在EML路线，TPAFEA108和TPAFEA008内置负压偏置电路，可降低激光器调试门槛，适用于集群短距离高速互联场景。TPAFEA108将信号链与电源高度集成，显著减少外围元器件数量，从而降低整机成本与布板难度。后续迭代产品计划提升通道密度并优化噪声指标，以满足1.6T EML光模块的开发需求。整套方案采用低噪声电源器件，保障模块实现高带宽、高消光比稳定输出；除光收发器外，还可用于测试测量仪器等设备。
面向下一代高密度光电集成技术，思瑞浦的CPO/NPO共封装光学与ELSFP外置光源两套完整方案均已通过客户验证，有助于客户缩短产品研发周期并加速上市。
针对CPO/NPO光引擎，思瑞浦构建了覆盖多通道高精度AFE、低噪声LDO、高速接口和温度监测的全维度芯片矩阵。考虑到共封装架构内部空间狭小，这些产品进行了小型化和低噪声专项优化，能够实现激光器偏置调节、调制器偏压控制以及光功率实时反馈等核心功能，帮助客户开发紧凑型、高可靠性的光引擎产品。
ELSFP外置光源方案的核心是TPAFEA003A/B多通道IDAC激光驱动，并搭配双通道低纹波Buck芯片TPP205307。该组合输出纹波低、瞬态响应快，可抑制电源噪声对激光器的干扰；双路独立输出能简化整机电源架构，确保连续波激光输出稳定。思瑞浦后续计划推出TPAFEA009集成分立IP方案，以进一步优化PCB布板并降低整机成本。整套方案支持热插拔和冗余设计，可保障AI集群与数据中心外置光源长期稳定运行。
在数据中心全光交换（OCS）场景，思瑞浦展示了OCS全光交换成套控制方案。该方案包括光开关阵列的多通道高精度驱动、通道状态监测和系统控制逻辑，基于思瑞浦在多通道模拟前端、高精度数据转换器、接口与逻辑器件等领域的产品组合，提供从驱动控制到状态监测的一站式芯片解决方案。
方案采用的多通道高精度驱动芯片TPC2400专为光开关阵列设计。它提供多路独立通道和高精度电流输出，支持快速通道切换，并集成状态检测功能，可实时反馈开关工作状态，从而降低外围电路复杂度。
思瑞浦在OCS领域已积累成熟的产品组合和客户量产经验，展台现场重点展示了光开关阵列的高精度多通道驱动与控制技术，可帮助数据中心构建更高效、更灵活的全光交换网络。
在相干光模块与EDFA光放大全链路方案中，相干光模块采用多路数模转换芯片TPAFEA003A/B、TPC2190，并搭配精密运放TPA597x/599x和对数放大器TPA8304，以满足相干系统对高线性度、低相位噪声、低功耗的严格要求。对于EDFA掺铒光纤放大器场景，方案利用对数放大器精准检测泵浦光功率，实现光纤链路信号的无损放大。目前，该方案内多款信号链和电源类芯片已实现规模化批量出货，持续保障长途传输链路的信号传输质量。
思瑞浦是国内高性能模拟与数模混合芯片的头部企业，业务覆盖泛通信、泛工业、汽车和消费电子四大下游。公司累计量产产品型号超过3200款，在信号链、电源管理等30多个核心产品领域取得突破。随着光模块从800G向更高规格1.6T升级布局，思瑞浦已构建多层次、高壁垒的产品布局。公司将持续聚焦高速光互联技术迭代，扩展高价值产品线，强化光通信模拟芯片核心竞争力，助力国内光通信产业自主创新与升级。
