Rapidus提出2040年月球半导体工厂构想

9月10日，日本先进半导体企业Rapidus代表取缔役社长兼CEO小池淳义在美国华盛顿智库哈德逊研究所举行的美日半导体与人工智能合作活动上表示，公司正在构想于2040年前后在月球表面建设半导体工厂。小池淳义表示，该构想“不是玩笑”，并提到月球水资源可作为未来半导体制造的资源条件之一。活动现场还播放了由人工智能制作的月球半导体工厂构想视频。哈德逊研究所确认，小池淳义、IBM首席执行官Arvind Krishna以及日本经济产业省官员参加了当天活动。

同场活动上，IBM首席执行官Arvind Krishna表示，IBM与Rapidus除正在推进2纳米级先进半导体合作外，还在开展1纳米级半导体研发合作。哈德逊研究所对本次活动的介绍显示，Rapidus与IBM现阶段的核心产业合作仍是北海道2纳米先进芯片项目；Rapidus官方资料显示，其北海道千岁IIM制造基地定位于2纳米及更先进逻辑半导体，计划于2027年进入量产阶段。

Rapidus在2026年度继续推进2纳米逻辑半导体量产技术开发，包括客户芯片设计所需PDK、短周转时间生产系统、自动搬送及生产管理系统在试验线上的导入验证，同时推进缺陷密度和良率相关研发。后段制造方面，公司正在其RCS试验线上开发2纳米级半导体的2.xD和3D封装以及Chiplet设计、制造和测试技术。

IBM今年6月已公布0.7纳米级研究芯片技术，其采用新的三维Nanostack晶体管架构，单颗指甲大小芯片可集成接近1000亿个晶体管。IBM当时表示，该技术仍属于研发阶段，并未宣布量产制造伙伴，因此此次小池淳义提出的月球工厂构想，与Rapidus当前正在北海道实施的2纳米量产计划属于不同时间尺度和实施阶段。