中国阿基米德半导体金刚石SiC模块完成首批交付

9月22日，阿基米德半导体宣布，“Diamond Inside”碳化硅塑封功率模块完成首批正式样品订单交付，产品已交付国内电动飞行器客户，将进入低空飞行器动力电控系统开展整机验证。本批产品采用DCM封装，使用金刚石复合材料底板，当前节点由此前的技术样机展示推进至客户工程验证。

此次交付的“Diamond Inside”模块将金刚石复合材料直接集成至碳化硅功率模块内部，并作为底板参与芯片至散热端的热传导。与外部增加金刚石热沉的方案相比，其技术路径将金刚石材料纳入模块封装结构，在保持功率模块基本封装体系的同时改变内部导热路径。

该技术于2026年4月26日至28日举行的第四届中国（安徽）科技创新成果转化交易会上首次公开展示。当时阿基米德半导体展出的产品为“Diamond Inside”系列1200V ACP-3S三电平金刚石功率模块，金刚石材料通过异质集成方式进入模块内部。企业披露的测试数据包括模块热阻降低40%、系统级减重30%，并采用标准封装尺寸。

公开资料显示，金刚石材料热导率可达到2000 W/(m·K)以上。阿基米德半导体将该材料与SiC功率器件封装结合，主要面向功率密度和散热要求较高的应用。本次首批样品首先进入电动飞行器动力系统，后续将通过客户整机验证进一步测试模块在实际动力电控工况下的性能。

阿基米德半导体现有产品体系已覆盖SiC塑封功率模块，公司此前建成包括DCM、TPAK、DSC在内的SiC塑封模块产线。本次客户样品交付后，“Diamond Inside”产品的下一阶段将由飞行器客户整机测试结果决定后续产品导入和批量应用进度，目前公开信息尚未披露客户名称、此次样品数量及后续批量订单规模。