三星电机投4.27万亿韩元扩建韩国封装基板产能

9月28日，三星电机宣布投资4.27万亿韩元扩建韩国世宗工厂封装基板生产设施，以扩大高性能半导体封装基板产能。项目投资期自2026年9月28日至2028年5月31日，投资金额相当于公司2025年末合并财务报表口径股本的43.6%。公司表示，实际投资规模和实施周期可能根据项目推进情况调整。

此次扩产延续三星电机此前公布的高性能封装基板中长期投资方向。今年7月，公司已披露计划将世宗打造为高性能封装基板全球制造基地，重点扩充AI服务器用封装基板产能，并同步投入核心工艺研发和技术人才培养，世宗基地中长期规划投资规模约8万亿韩元。

三星电机当前封装基板业务重点向AI加速器、服务器CPU和汽车电子等高附加值领域扩展。2026年第二季度，公司封装解决方案业务销售额达到7716亿韩元，同比增长37%，主要受全球大型科技企业AI加速器、服务器CPU及自动驾驶相关高端封装基板需求增长带动。公司同时表示，将扩大新一代AI加速器和服务器CPU用高性能基板量产。

随着AI数据中心建设和高性能计算需求持续增加，FCBGA等先进封装基板对尺寸、层数、布线密度和散热性能提出更高要求。三星电机此前已将世宗定位为AI服务器高性能封装基板核心生产基地，此次4.27万亿韩元扩产将进一步增加该基地的制造能力，并与釜山高性能基板及高端MLCC布局形成配套